華為、哈工大聯手發布芯片專利

11月21日消息，據企查查顯示，近日，華為技術有限公司、哈爾濱工業大學申請的“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”專利公布。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片制造技術領域。

該方法包括：制備硅基Cu/SiO2混合鍵合樣品和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品后進行等離子體活化處理；將經等離子體活化處理后Cu/SiO2混合鍵合樣品浸泡于有機酸溶液中，清洗后吹干；

在吹干后的硅基和/或金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品的待鍵合表面上滴加氫氟酸溶液，將硅基和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品對準貼合進行預鍵合，得到預鍵合芯片；將預鍵合芯片進行熱壓鍵合，退火處理，得到混合鍵合樣品對。

本發明實現了以Cu/SiO2混合鍵合為基礎的硅/金剛石三維異質集成。據悉，該專利于2023年10月27日申請公布。受此影響，培育鉆石概念漲幅已超16%。