聯發科今年的5G智能手機芯片出貨表現，備受市場期待

4月27日消息，聯發科2021年的5G智能手機芯片出貨表現備受市場期待，且年底將推出的新世代5G手機芯片天璣2000更可望雙版本齊發，搶攻OPPO、Vivo等品牌大廠訂單。供應鏈傳出，天璣2000將會同時推出兩款，一款支持毫米波及Sub-6頻段，另一款則僅有Sub-6，將成為聯發科2022年上半年搶攻市場的主要利器。

在競爭對手高通產能受限的同時，聯發科順勢搶下不少5G／4G智能手機芯片訂單，推動2021年營運動能有機會繳出逐季成長的成績單。

由于這波晶圓代工產能吃緊狀態可能延續到2022年下半年，供應鏈傳出聯發科為了保持競爭優勢，目前已經拍板確定將在2021年底推出的天璣2000，將采用雙產品模式，其中一款將導入毫米波（mmWave）及Sub-6頻段，另一款僅采用Sub-6頻段，顯示聯發科將可望同時鎖定最新的毫米波較高市場，又可以較低產品單價鞏固既有客戶群。

供應鏈指出，聯發科目前規劃以臺積電5nm（N5）及5nm+（N5P）等兩種制程量產自家新5G手機芯片，天璣2000量產時間點將落在2021年第四季，放量出貨時間點則為2021年底前，屆時出貨動能將可望一路走強到2022年上半年。

據了解，在晶圓代工產能吃緊效應下，高通、聯發科都同時面臨一樣問題，因此供應鏈指出，OPPO、Vivo將擴大在旗艦手機導入聯發科高階產品，打破過去高通獨占旗艦機種的局面，原因在于分散半導體產能缺貨的風險，使聯發科有望趁勢擴大5G市場的市占率。

聯發科2021年的5G智能手機芯片出貨表現備受市場期待，且年底將推出的新世代5G手機芯片天璣2000更可望雙版本齊發，搶攻OPPO、Vivo等品牌大廠訂單。

聯發科預計將于28日舉行季度法說會，屆時法人將可能聚焦在下半年及后續晶圓代工廠及封測廠的產能狀況，以及成長型產品線市場需求暢旺，是否有調升報價的可能性，并將關注這波缺貨潮延續到何時。