Chiplet和異構集成強力支撐SiP市場未來五年年均復合增長率達 8.1%

2023-11-29 來源：國際電子商情

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由 CHIPLET 和異構集成支持的 SIP：從 2022 年的212億美金到2028年的338億美金。

5G、AI、HPC、自動駕駛和物聯網趨勢推動 SiP 市場增長

SiP 市場主要由移動和消費領域主導，該領域占 2022 年總收入的 89%，并將在未來繼續主導市場，復合年增長率為 6.5%。推動這一市場發展的因素包括：手機、高端個人電腦和游戲機越來越多地采用 2.5D/3D 技術；高端手機設備越來越多地采用HD FO；手機和可穿戴設備（包括射頻和其他連接模塊）越來越多地采用 FC/WB SiP。

未來幾年，電信和基礎設施市場預計將增長 20.2%，這主要是受人工智能、高性能計算和網絡細分市場及其對性能要求不斷提高的推動。

這將受到汽車電氣化和自動駕駛趨勢包括 ADAS 和 LiDAR 等應用的推動，汽車市場正在以 15.3% 的復合年增長率增長。在這些應用中需要更多的傳感器和攝像頭。

圖：2022年SiP市場營收。（按封裝類型和終端市場）

SIP 供應鏈依賴行業合作

地域方面：

SiP 市場份額主要集中在亞洲，占收入的 77%。日本的市場份額最大（41%），這主要歸功于索尼的 3D CIS 市場。
北美的收入占 21%，其中 Amkor 和英特爾的貢獻最大。
歐洲占其余市場的 2%。

技術方面：

FC/WB SiP 主要由 OSAT 生產，包括 ASE（與 SPIL 合作）、Amkor、JCET、TFME、PTI、Huatian、ShunSin 和 Inari。
FO SiP 則由臺積電的 InFO 產品線主導。
2.5D/3D SiP 主要由索尼的 CIS 市場主導，其次是臺積電的 Si interposer、Si bridge 和 3D SoC stacking。

在chiplet、異構集成、成本優化和占地面積減少趨勢的推動下，SiP吸引了更多參與者進入供應鏈市場。芯片和內存廠商、無晶圓廠以及代工廠/內存廠商之間正在觀察更多的合作模式，以引入 HBM3、人工智能產品、小芯片技術和混合鍵合等領先技術。

中國SiP的足跡正在擴大，OSAT和IC載板業務與世界其他地區的兼容性越來越強。中國的 OSAT/EMS/代工業務模式在 SiP 市場上受到關注。中國企業的目標是開發封裝技術來解決小芯片和混合鍵合活動，以實現擴展要求并能夠提供有競爭力的產品。

圖：2023 SiP 供應鏈參與者大力參與前沿技術的開發

SiP由chiplet和異構集成驅動

隨著行業不斷要求更高的集成度以實現更小外形尺寸和更高性能的產品，SiP 技術趨勢依然強勁。在移動和消費市場，由于空間有限，因此非常需要占地面積優化——這對于智能手機、可穿戴設備和其他設備來說是有效的。例如，5G在高端智能手機中的滲透推動了射頻和連接模塊采用SiP，需要集成更多組件并縮短互連才能實現所需的性能。

隨著人工智能和高性能計算的興起，chiplet 和異構集成解決方案受到越來越多的關注。這推動了更復雜的先進 SiP 解決方案的采用，尤其是 UHD FO 和 2.5D/3D 封裝，以滿足更高的密度、更低的帶寬和更高的性能要求。

由于需要更小的 L/S、高密度 FO RDL 以及橋接器、中介層和 3D 堆疊等 2.5D/3D 技術，并通過混合鍵合將更多組件集成到 SiP 封裝中，因此該路線圖仍然具有挑戰性。