芯片制造技術(shù)，3nm后卷不動了，這非常利好中國芯追趕

目前最先進的芯片工藝，是臺積電、三星的3nm工藝。

但從5nm進入到3nm真的不容易，花了3年之久，同時從5nm進入3nm，臺積電花了300多億美元，三星也差不多，兩者合計花費超過4000億元人民幣。

而從3nm進入2nm，需要的時間只會更久，而花費的金額，自然更多。

花了這么多錢，3nm工藝的收益如何，之前有媒體報道稱，預(yù)計臺積電收回所有成本，在3nm工藝上真正賺到錢，至少得5年時間。

而5年時間之后，2nm肯定又來了，按照現(xiàn)在的趨勢，成熟芯片不愿意向先進工藝進軍，先進工藝又只看最先進的。

至于高不成、低不就的工藝，不搶手，比如實現(xiàn)了3nm后，7nm工藝就沒訂單了，就是一個道理，因為成熟芯片不會用7nm，先進工藝又瞧不上7nm，要使用5nm、3nm等。

所以，從這個發(fā)展情況來看，可以很客觀的說，芯片工藝，在進入3nm之后，真的卷不動了，因為工藝越先進，投資收益越不成正比了，甚至還有可能虧錢了。

因為進入2nm后，像手機SOC等先進芯片工藝直接進入2nm，3nm工藝可能又愁訂單了，到時候投資這么多錢，怎么收回成本？

從2nm，再進入1nm呢，情況其實都是一樣的，越到后面，投入越大，研發(fā)時間越久，越難收回成本，晶圓廠，也就越來越不想卷。

事實上，目前進入10nm以下工藝的廠商，明面上也就三家，分別是intel、臺積電、三星，其它企業(yè)都沒有進入，就是因為市場就這么大，而成本又太高，技術(shù)難度也大，如果大家瘋狂砸錢一股腦進入，只怕會虧錢，所以格芯、聯(lián)電等，不進入10nm。

而這樣的情況，對于中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，其實是有利的，那就是給了我們追趕的時間。

比如一條跑道，之前的路還是很好走的，臺積電、三星們走的很快，但接著越來越難走了，甚至路斷了，臺積電、三星走不動了。

我們跟在它們后面，在最開始的時候，因為起步晚，所以落后較遠，但我們已經(jīng)追的很快了，離的不遠了，誰知道追著追著他們越來越走不動了， 我們就可以迅速的跟上了。

所以這還真不是自我安慰，自我催眠，是事實確實如此，不信大家拭目以待吧，追上真的不需要太久時間了。