美國芯片企業100億美元爛尾項目，被中企接手，造40nm芯片

眾所周知，中國是全球第一大芯片市場，中國芯片市場的規模約占全球三分之一左右。

但大家也清楚，中國市場雖然非常大，但本土芯片制造技術不夠先進，同時產能也不是特別高，所以一些晶圓，都想到中國大陸來建廠，分一杯羹。

在2017年的時候，美國最大的芯片代工廠格芯，就有了一個計劃，到中國來建晶圓廠，選址成都，計劃投資100億美元（約700億元），建12寸晶圓廠，生產終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域的芯片產品。

第一期啟動時，格芯出資了5.4億美元，然后成都高芯出資5.2億美元，合計投資了10.6億美元啟動這個項目，當時業界一片歡呼，因這它將成為大陸西南部首條 12 吋晶圓生產線。

不過，后來在投資上，格芯和成都高芯出現了一些分歧，再加上后來美國針對中國芯進行打壓，導致項目沒能進順利行下去了，成為了國內知名的芯片爛尾工程。

在這中間，成都高芯還起訴格芯，畢竟為了迎接格芯入駐，成都當地拿出70億，負責廠房、配套的建設和研發、運營、后勤團隊的組建。

后來據稱格芯拿出3400萬美元（約2.2億元）進行和解，但項目則一直爛尾下去了，讓人嘆息不已。

而近日，傳出消息，這個知名的芯片爛尾項目，迎來了接盤者，那就是華虹集團，同樣是一家芯片代工企業。

在全球Top10的芯片代工企業排名上，華虹排名全球第6名，而在中國大陸則排名第二名，僅次于中芯。

目前項目大門口已經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識，意味著華虹正式入駐，同時華虹集成電路（成都）有限公司也正式成立了，注冊資金228億元。

按照媒體的報道稱，華虹接手這個項目之后 ，繼續將其建設成為12寸晶圓廠，而工藝則是40nm/45nm這個檔次，不排除后續工藝會升級，對此，不知道大家怎么看？

按照機構的預測，2023年時，中國大陸的成熟晶圓產能會占全球29%左右，全球排名第一，而接下來還會繼續增長，到2027年，中國大陸擁有的成熟芯片產能，將占全球的33%，從而減少對國外產能的依賴，而華虹明顯正在走著這樣的一條擴產之路。