國產芯片設備怎么樣了？除光刻機，大部分在28nm，2項達到3nm

眾所周知，芯片制造是非常復雜的過程，涉及到幾百上千種設備、材料，所以目前全球所有的芯片制造企業，均是整合全球供應鏈。

毫不客氣的說，目前全球沒有任何一個國家或地區，沒有任何一個企業，可以靠一己之力，搞定全套產業鏈。

而在全球供應鏈來看，美國的EDA、IP最強。日本的材料最強，美國、日本的半導體設備陽非常強，荷蘭的光刻機最強……

而中國大陸，基本上要從美國買EDA、IP，再從日本買材料，還要從美國、日本買半導體設備，于從荷蘭ASML那買光刻機。

至于國產供應鏈，雖然這幾年也有突破，但大多是聚焦在低端工藝上，在先進工藝上，確實還有所欠缺。

今天給大家看一看，目前國產半導體設備究竟發展的怎么樣了，不過我羅列的是2022年的數據，但是大家可以參考一下。

上圖是2022年全球10大半導體設備廠商的營收、市場占有率情況，可以看到前10名被美、日、歐企業包攬了，10大企業的份額超過95%，可見中國企業在這10大巨頭前面，可以忽略。

上圖是2022年中國進口的半導體設備中，來源國的占比情況，以及2018年-2022年半導體設備進口金額情況。

可以看到主要是從日本、美國等幾大地區進口的，國產份額不到5%。去年進口的金額超過了350億美元左右。

下圖是芯片制造中，各大關鍵設備及國產龍頭們的工藝情況，大家可以看到，目前最為落后是光刻機，國產僅處于90nm階段，遠遠落后于其它設備的工藝了。

而最先進的是刻蝕機、去膠設備，這兩項設備，3nm工藝已經在驗證了，意思就是實現了量產，驗證后就可以正式大規模使用。

另外絕大部分設備主要是28nm，少部分達到了14nm、10nm，但遵循木桶理論，如果采用國產設備，那么其能力取決于最短的那一項，就是90nm。

可見，國產半導體設備真的要加油，目前國產還差的有點遠，我們還離不開國外的設備，這肯定是不行的。