蘇州芯慧聯(lián)獲千萬元級A輪融資聚焦晶圓鍵合機(jī)研制

2021-04-30 來源：開晟東南

7116

4月29日下午，上海東方證券資本投資有限公司、常熟大科園創(chuàng)業(yè)投資有限公司、蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司在常熟國家大學(xué)科技園舉行芯慧聯(lián)A輪融資簽約儀式。常熟國家大學(xué)科技園黨工委副書記、管委會主任王奇峰參加并見證簽約儀式，常熟開晟東南創(chuàng)業(yè)投資有限公司總經(jīng)理吳昊作為常熟大學(xué)科技園創(chuàng)業(yè)投資有限公司的管理公司代表參加簽約。

蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司

2019年1月成立并落戶在常熟高新區(qū)，是一家專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備設(shè)計(jì)及技術(shù)研發(fā)的科技型企業(yè)，于2019年獲評常熟市領(lǐng)軍人才A類。公司主要面向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)制造企業(yè)，為其提供配套的工藝設(shè)備、零部件、系統(tǒng)單元以及技術(shù)服務(wù)支持。

隨著芯片技術(shù)中3D化發(fā)展趨勢形成，晶圓鍵合機(jī)的適用領(lǐng)域愈加廣泛，從前道工藝制程到先進(jìn)封裝，從同質(zhì)堆疊到異質(zhì)多系統(tǒng)組合，晶圓鍵合機(jī)的價(jià)值無處不在。芯慧聯(lián)依托其海外研發(fā)資源優(yōu)勢，以及國內(nèi)技術(shù)服務(wù)支持方面的積累，將在晶圓鍵合這個藍(lán)海領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破、國產(chǎn)替代。

蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理劉紅軍表示：

本次融資主要用于集成電路3D化新技術(shù)路線中晶圓鍵合機(jī)的研制以及先進(jìn)制程中尖端熱處理工藝設(shè)備的開發(fā)。

常熟大科園創(chuàng)業(yè)投資有限公司

2019年7月成立，是由常熟大學(xué)科技園有限公司全資設(shè)立的創(chuàng)業(yè)投資公司,也是常熟高新區(qū)“昆承湖創(chuàng)業(yè)投資基金”的運(yùn)營主體，重點(diǎn)投資常熟高新區(qū)的科技型企業(yè)，同時作為常熟市級科創(chuàng)基金的配套基金，加快推動科技型企業(yè)成長。

下階段，開晟東南公司將持續(xù)關(guān)注園區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)，通過股權(quán)投資的方式，助力園區(qū)向高質(zhì)量發(fā)展方向邁進(jìn)。