臺積電、三星、AMD，誰才是人工智能霸主？

2023年12月，臺積電向其大客戶展示了突破性的N2原型，有望實現(xiàn)芯片技術的重大飛躍，這加劇了本就十分激烈的競爭。臺積電預計，N2的芯片密度比N3E提升10%。在相同功耗下，N2的速度比N3E快10%-15%；而在相同速度下，N2的功耗比N3E低25%-30%。

這家臺灣芯片巨頭向媒體表示，其N2技術開發(fā)進展順利，有望在2025年量產(chǎn)，推出后將成為業(yè)界最先進的半導體技術。

蘋果和英偉達等科技巨頭正考慮采用這項新技術，并對臺積電N2原型進行評估，以用于公司未來的產(chǎn)品。

臺積電的競爭對手三星并不打算認輸。據(jù)報道，這家韓國芯片制造商正針對同類2納米原型產(chǎn)品提供大幅折扣的優(yōu)惠價格，以吸引像英偉達公司這樣的頂級客戶。

美國對沖基金道爾頓投資公司(Dalton Investments)分析師James Lim表示：“三星認為2納米技術將改變游戲規(guī)則。”但從業(yè)者仍然懷疑它能否比臺積電更好地完成這一代工藝的遷移。

AMD MI300X“硬剛”英偉達H100

與此同時，AMD也加入了AI芯片的競爭。本月上旬，AMD推出了MI300X芯片，并聲稱這是業(yè)內(nèi)最先進的AI加速器。目前，該芯片已獲得OpenAI和微軟等行業(yè)領導者的認可，且有望與英偉達的H100芯片爭奪市場份額。

“我們采用最先進的技術設計AMD Instinct MI300系列加速器，保證該產(chǎn)品能提供領先的性能，可用于大規(guī)模云計算和企業(yè)部署，”AMD總裁Victor Peng介紹說，“基于我們的硬件、軟件和開放的生態(tài)系統(tǒng)，云提供商、OEM和ODM正將自己的技術推向市場，滿足企業(yè)采用和部署AI驅(qū)動解決方案的需求。”

AI技術的需求在不斷增加，芯片霸主之爭也遠未結(jié)束。這場爭奪戰(zhàn)的最終結(jié)果，將決定哪家公司能在芯片市場占主導地位，同時也將塑造未來科技。為設備提供動力的芯片，將決定設備的速度和效率，并在未來幾十年中，在塑造人們生活和工作方式方面，發(fā)揮至關重要的作用。

一方面是市場的需求激增，另一方面是生產(chǎn)AI芯片的企業(yè)數(shù)量有限，這造成了電子產(chǎn)品供應鏈的供應短缺。雖然更先進的半導體制造工藝正在量產(chǎn)中，但是供不應求的局面至少還將持續(xù)一年。一些市場分析師預測，一旦供需更加平衡，就會出現(xiàn)“牛鞭效應”——當芯片稀缺時，客戶通常會超額訂購。隨著越來越多的AI芯片上市，供不應求會逐漸變成庫存過剩。過剩往往會壓低芯片價格，因為供應鏈會清除閑置庫存。

AMD的MI300X、臺積電的N2和三星的2納米原型，將對未來技術產(chǎn)生深遠的影響。能夠生產(chǎn)出最先進、最高效芯片的公司，將處于為下一代設備(智能手機、筆記本電腦、汽車、智能家居)提供動力的最佳位置。

ASML在芯片領域扮演的角色

荷蘭ASML公司幾乎壟斷了極紫外線(EUV)光刻設備的生產(chǎn)，這種尖端設備對于制造最先進的芯片至關重要。這些機器每臺的造價超過1億美元，是縮小晶體管尺寸的關鍵，也是唯一能夠制造5納米以下芯片的設備。

然而，ASML EUV光刻設備的產(chǎn)能力有限，該公司正面臨著提升產(chǎn)能的挑戰(zhàn)。

EUV光刻設備的設計和制造過程錯綜復雜，需要高度專業(yè)化的勞動力和復雜的供應鏈。

“中美關系緊張”給行業(yè)帶來更多挑戰(zhàn)

然而，中美在AI芯片方面的沖突，給這場競爭增加了不確定性。

這也給臺積電和三星帶來了挑戰(zhàn)，因為它們的芯片制造業(yè)務依賴于美國和歐洲市場的準入政策和生產(chǎn)設備。此外，中美關系的不確定性也增加了芯片制造商規(guī)劃未來的難度。

中美貿(mào)易摩擦將在未來幾年對全球芯片市場產(chǎn)生重大影響。它還可能重塑芯片制造商的運營方式，因為芯片制造商必須想方設法來降低摩擦帶來的風險。

盡管存在這些挑戰(zhàn)，芯片制造的前景依然光明。在AI和其他先進技術應用的推動下，未來幾年對高性能芯片的需求預計將不斷增長。德勤預計，2024年由AI驅(qū)動的生成式AI市場的價值約為500億美元。

隨著芯片制造商繼續(xù)投資于產(chǎn)能、研發(fā)，它們可以生產(chǎn)出更先進、更高效的芯片，為下一代數(shù)據(jù)中心和設備提供動力。