緩解擴(kuò)產(chǎn)壓力，臺積電、三星、英特爾3月將獲美國芯片法案補(bǔ)貼

近期，媒體報道美國將根據(jù)《CHIPS法案》發(fā)放第一季補(bǔ)貼資金，這對已投資于當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)的英特爾、三星電子和臺積電來說將帶來重大利好。

美國預(yù)計將于2月29日公布根據(jù)《CHIPS法案》的半導(dǎo)體資金補(bǔ)貼細(xì)節(jié)，而其補(bǔ)貼資金發(fā)放的時間可能落在為3月份，預(yù)計補(bǔ)貼的范圍將包括用于智能手機(jī)、人工智能等領(lǐng)域的半導(dǎo)體。

事實上，《CHIPS法案》是美國為促進(jìn)相關(guān)公司在當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體投資而制定的。根據(jù)該法案，每個項目可獲得最多30億美元的資金補(bǔ)貼，相當(dāng)于項目總成本的15%。另外，該法案對于半導(dǎo)體投資的支持，除了資金之外，還包括貸款、貸款擔(dān)保和租稅減免等項目，提供的金額總額達(dá)390億美元。

報道強(qiáng)調(diào)，盡管美國政府于2022年通過了預(yù)計將花費530億美元的《CHIPS法案》，但就當(dāng)前號稱已經(jīng)有170多家企業(yè)進(jìn)行申請的情況，目前僅兩家企業(yè)獲得《CHIPS法案》的資金補(bǔ)貼。

以全球有能力生產(chǎn)先進(jìn)制程的晶圓代工廠，包括臺積電、英特爾以及三星來說，三家企業(yè)都已經(jīng)宣布在美國進(jìn)行相關(guān)新半導(dǎo)體產(chǎn)線的投資。其中，臺積電正在亞利桑那州鳳凰城附近建造兩座晶圓廠，投資金額高達(dá)400億美元。外界以此金額估算，臺積電預(yù)計將能獲得美國政府約數(shù)十億美元的資金補(bǔ)貼。

英特爾也正在美國亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州等地興建價值超過435億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)線。以此金額估算，英特爾預(yù)計也將獲得數(shù)十億美元的美國政府資金補(bǔ)貼。 

三星電子目前正在德州達(dá)拉斯附近建造一個耗資173億美元的產(chǎn)線，預(yù)計將能獲得美國政府最高30億美元的資金補(bǔ)助。

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