車用晶片需求兩極化　為何臺IC設計發(fā)展空間日益緊縮？

車用晶片人士認為，車用晶片需求熱度落差從2023年底至今都還沒有結束。李建樑攝（資料照）

近期汽車市場氣氛詭譎，雖然電動車大趨勢并未改變，全年汽車銷售總量初估也不會有顯著的衰退，但汽車供應鏈明顯感受到客戶拉貨出現(xiàn)一些不穩(wěn)定性，在車用晶片領域，也出現(xiàn)需求熱度兩極的情況。

部分產品有明顯的庫存去化效應，部分產品出貨動能則相對穩(wěn)健，對于臺系IC設計業(yè)者來說，充滿不確定性的汽車半導體市場，發(fā)展空間勢必會有所限縮，針對技術和業(yè)務關係的耕耘，遇到挑戰(zhàn)將愈來愈多。

熟悉車用晶片人士認為，車用晶片需求熱度落差從2023年底至今都還沒有結束，部分應用如車用顯示驅動IC（DDI），在車用面板客戶完成一定的庫存去化之后，拉貨正在緩慢復甦當中。

但需求更為穩(wěn)健的產品如車用CMOS影像感測器（CIS）、高階MCU、MPU甚至是高速處理器等產品，熱度就偏低一些。

與此同時，智慧座艙週邊IC需求也處于不上不下的狀態(tài)，中國電動車殺價競爭的壓力已經全面蔓延到零組件供應端。

DDI相關業(yè)者指出，車用DDI價格壓力正趨近手機和其他消費性應用，過去被視為是獲利空間較為穩(wěn)健的車用市場，現(xiàn)在看來已經不是這樣，主因車用面板的使用愈來愈普及，使用量也在增加，技術穩(wěn)定度日漸提升。

面板客戶面對這樣的市場，通常會給予上游零組件業(yè)者一定的價格壓力，另一方面，傳統(tǒng)DDI產正快速被更高階的TDDI產品取代，也進一步加劇DDI競爭壓力，車用DDI因此變成需要推動技術升級的產品類型。

相比之下，車用CIS需求還在節(jié)節(jié)攀升，因為車用鏡頭需求及規(guī)格升級動作并沒有停滯，尤其在歐美汽車市場，不僅自動駕駛和輔助駕駛等功能會需要更多更高規(guī)格的車身外鏡頭，車內的鏡頭數量也會因為相關安全法規(guī)的制定而有所增加。

因此，多數車用CIS供應鏈對后市都抱持正面態(tài)度，包括安森美（Onsemi）、豪威（OmniVision）、Sony等大廠，也都強調2024年車用CIS需求持續(xù)火熱，仍然會是投注大量資源發(fā)展的關鍵應用。

車用DDI的市況，目前看來就是臺灣IC設計業(yè)者切入車用領域的縮影，海外IDM業(yè)者及領先IC設計業(yè)者幾乎佔據所有關鍵市場，包括從MCU到MPU、電源管理、電控傳動到自動駕駛與ADAS領域等。

另一方面，供應鏈業(yè)者也還得面對中國晶片自主化政策，為中國本土半導體廠商帶來的追趕優(yōu)勢，中國電動車嚴重的殺價內捲競爭，更是不得不面對的壓力。

車用晶片相關業(yè)者坦言，臺灣有瑞昱、凌陽這些在車用市場耕耘已久，已經站穩(wěn)基本盤的廠商，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等業(yè)者也都各自投入龐大資源，甚至結盟發(fā)展車用電子產品。

但汽車市場剩下的可發(fā)展空間，并沒有外界想像得那麼多，對于許多尋求切入的臺系業(yè)者來說，要趕上2030年電動車成為全球主流的廣大商機，在技術和服務策略上都得不斷強化，才能真正把握住成長機會。