Vishay的新款80 V對稱雙通道 MOSFET的RDS(ON) 達到業(yè)內(nèi)先進水平，可顯著提高功率密度、能效和熱性能
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新型80 V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF4800LDT，將高邊和低邊TrenchFET Gen IV MOSFET組合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR 3x3FS單體封裝中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT適用于工業(yè)和通信應用功率轉(zhuǎn)換，在提高功率密度和能效的同時，增強熱性能，減少元器件數(shù)量并簡化設(shè)計。
日前發(fā)布的雙通道MOSFET可用來取代兩個PowerPAK 1212封裝分立器件，節(jié)省50%基板空間。器件為設(shè)計人員提供節(jié)省空間的解決方案，用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、負載點（POL）轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器半橋和全橋功率級，適用領(lǐng)域包括無線電基站、工業(yè)電機驅(qū)動、焊接設(shè)備和電動工具。這些應用中，SiZF4800LDT高低邊MOSFET提供50%占空比優(yōu)化組合，同時4.5 V下邏輯電平導通簡化電路驅(qū)動。
為提高功率密度，該MOSFET 在4.5 V條件下導通電阻典型值降至18.5 mW，達到業(yè)內(nèi)先進水平。比相同封裝尺寸最接近的競品器件低16 %。SiZF4800LDT低導通電阻與柵極電荷乘積，即MOSFET功率轉(zhuǎn)換應用重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）為 131mW*nC，導通電阻與柵極電荷乘積提高了高頻開關(guān)應用的效率。
器件采用倒裝芯片技術(shù)增強散熱能力，熱阻比競品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT導通電阻和熱阻低，連續(xù)漏電流達36 A，比接近的競品器件高38 %。 MOSFET獨特的引腳配置有助于簡化PCB布局，支持縮短開關(guān)回路，從而減小寄生電感。SiZF4800LDT經(jīng)過100% Rg和UIS測試，符合RoHS標準，無鹵素。
競品對比表：
產(chǎn)品編號 | SiZF4800LDT (新品) | 競品 | SiZF4800LDT 性能改進型 | |
封裝 | PowerPAIR 3x3FS | PowerPAIR 3x3FS | ||
尺寸 (mm) | 3.3 x 3.3 x 0.75 | 3.3 x 3.3 x 0.75 | - | |
配置 | 對稱雙通道 | 對稱雙通道 | - | |
VDS (V) | 80 | 80 | - | |
VGS (V) | ± 20 | ± 20 | - | |
RDS(on) (m?) @ 4.5 VGS | 典型值 | 18.5 | 22 | +16 % |
最大值 | 23.8 | 29 | +18 % | |
Qg (nC) @ 4.5 VGS | 典型值 | 7.1 | 6.0 | - |
FOM | - | 131 | 132 | +1 % |
ID (A) | 最大值 | 36 | 26 | +38 % |
RthJC (C/W) | 最大值 | 2.2 | 4.8 | +54 % |
SiZF4800LDT現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為26周。
