三星發力“玻璃基板”封裝方案，計劃最早 2026 年量產

根據韓媒 sedaily 報道，三星已經成立了專門的團隊，研發“玻璃基板”（Glass Substrate）技術，并爭取在 2026 年內投入量產。

“玻璃基板”并非三星首創，英特爾公司幾年前就已涉獵，而三星目前已經交由其子公司三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負責研發和推進。

“玻璃基板”固然是“革命性”的計算機芯片封裝方法，克服了有機封裝等傳統方法的“弊端”，但目前在商用過程中依然存在不少的挑戰。

注：“玻璃基板”相比較現有的有機封裝方案，封裝強度更高，可確保更長的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有機材料薄得多，因此互連密度更高，從而可以在單個封裝中集成多個晶體管。

三星似乎已經意識到玻璃基板可能是未來的發展方向，因此該公司計劃利用其主要子公司的專業技術，合作實施這一工藝。