消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。

以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對(duì)先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。

據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。

▲ 與 36GB 內(nèi)存一同封裝的蘋果 M3 Pro 處理器。圖源蘋果官網(wǎng)

該過程整體難度在臺(tái)積電的 InFO 和 CoWoS 兩種先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)之間，考慮到日月光在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長期布局，不存在技術(shù)問題。

IT之家從日月光官網(wǎng)了解到，該企業(yè)于 2022 年推出了 VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)。此平臺(tái)包括基于高密度 RDL 重布線層的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP 四項(xiàng)技術(shù)以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封裝和 CPO 光學(xué)共封裝兩項(xiàng)技術(shù)，可提供全面解決方案。

業(yè)界認(rèn)為此次蘋果下單可帶來示范效應(yīng)，日月光未來先進(jìn)封裝客戶將進(jìn)一步增加。