芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證

國內EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。

三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節(jié)點的基礎上，對功率、性能和面積作了進一步的優(yōu)化。 對于移動、網(wǎng)絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節(jié)點之一。

“隨著先進工藝節(jié)點設計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要。” 三星電子設計Design Enablement團隊副總裁JongwookKye說：“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運行EM仿真時創(chuàng)造足夠的信心?！?/p>

芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠實現(xiàn)仿真與測試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認證。作為三星先進制造生態(tài)系統(tǒng)（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項目的成員，芯和半導體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術上進行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務。

IRIS采用了為先進工藝節(jié)點量身定做的最先進的EM仿真技術，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過多核并行計算和分布式處理實現(xiàn)仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節(jié)點的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等，因此被多家設計公司廣泛采用。iModeler能夠通過內置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設計工程師快速生成參數(shù)化模型。

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

l  芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

l  先進封裝設計仿真產品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

l  高速系統(tǒng)設計仿真產品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領域已得到廣泛應用。