臺積電戰略大調整，棄28nm，大擴產

財報創新高，產能拉滿

臺積電近日發布了2024年2月的財務報告，報告顯示，合并營收約為1,816.48億元，相較于1月份下滑了15.8%，但與2023年同期相比，增長了11.3%，并創下了歷年單月同期的新高紀錄。

從累計數據看，2024年1至2月的營收約為3,974.33億元，較2023年同期增長了9.4%，同樣創下了同期新高。

盡管與2023年相比，臺積電的業績有所下滑，但預計2024年將是其健康成長的一年。

這主要得益于其領先的3nm技術持續強勁發展，市場對5nm技術的強烈需求，以及AI相關需求的持續增長。

在擺脫了急劇的庫存調整和2023年的低基準后，臺積電預計2024年半導體市場將增長超過10%，而晶圓制造產業則預期增長約20%。

憑借其在技術領域的領先地位和廣泛的客戶基礎，臺積電預計在2024年將實現逐季增長。

摩根士丹利在最新的臺積電個股報告中指出，隨著訂單的增加和晶圓價格有望改善，他們已將臺積電2024年至2026年的EPS預估上調了2%至3%，并將目標價上調至850元。

臺積電憑借其在人工智能領域的持續樂觀情緒和股價上漲，再次躋身全球十大最有價值公司之列。

摩根士丹利分析師Charlie Chan在3月7日的報告中指出，生成式AI半導體是臺積電明顯的增長動力。

今年1-2月，臺積電營收增長9.4%，這主要得益于人工智能對高端芯片的需求，從而抵消了iPhone銷售放緩的潛在影響。

因此，一些券商如摩根士丹利和摩根大通最近將該股目標價提高了約10%。

今1月，魏哲家在臺積電法說會上談及先進封裝議題時指出，AI芯片先進封裝需求持續強勁，目前情況仍是產能無法應對客戶強勁需求，供不應求狀況可能延續到2025年。

高端芯片產能，大客戶搶購

隨著市場對AI處理器需求的持續增長，英偉達在臺積電收入中的占比有望在2024年進一步提升，這主要得益于該公司已預訂的3nm制程技術和CoWoS封裝產能。

今年，AMD在臺積電收入中的份額也有望達到10%，這主要歸因于其面向數據中心的EPYC處理器銷量的增加，以及AI和HPC領域對Instinct MI300系列GPU的強勁需求。

英偉達的新品H200和AMD的MI300預計將為臺積電的3nm制程帶來大量訂單。

此外，英特爾下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）CPU將采用臺積電的N3B制程，而Arrow Lake H/HX的CPU也將采用3nm制程，這有望進一步提升臺積電的產能利用率。

據Dan Nystedt估計，2023年，蘋果公司占臺積電收入的25%，并向臺積電支付了175.2億美元。

與此同時，英偉達向臺積電支付了77.3億美元，占其2023年收入的11%。

索尼對未來車用和消費類電子市場持樂觀態度，并計劃大量采用臺積電22nm制程生產CIS和圖像信號處理器（ISP）芯片。

據The Elec的最新報告，臺積電3nm工藝預計在今年晚些時候達到80%的產能，這主要得益于蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科等客戶對第二代3nm工藝產能的需求。

因此，2024年的臺積電成功獲得了所有旗艦手機芯片的生產訂單，包括高通的驍龍系列、聯發科產品以及蘋果公司的高端芯片。

臺積電還計劃于2025年量產2nm工藝，并已取得蘋果、英特爾等客戶的首批產能預定。

為了滿足客戶群龐大的需求，臺積電已規劃在寶山四期和高雄既有規劃外進行第三期擴充。

從臺積電客戶群的產品藍圖和趨勢來看，業界普遍認為，除了蘋果外，其他專注于高速運算和AI相關應用的客戶也愿意采用新架構的2nm制程。

這有望重演過去3nm首批產能的局面，進一步鞏固臺積電在全球半導體市場的領先地位。

選擇沖刺2nm，有多重考量

從當前形勢來看，臺積電已深刻認識到其核心競爭力在于先進制程技術。

因此，有消息傳出，臺積電已決定放棄此前計劃的7nm制程和28nm制程擴建項目。

此舉的原因在于，當前成熟工藝領域的競爭異常激烈，尤其是在中國大陸地區，芯片產能大幅提升。

據力積電CEO表示，為避免與中國大陸晶圓廠陷入價格戰，力積電已決定逐步退出面板驅動IC及傳感器領域。

這一決策在業內人士看來并不意外，因為從臺積電2023年公開數據來看，7nm制程的訂單數量已大幅減少。

而7nm制程曾是臺積電的重要營收來源，其訂單減少也促使臺積電作出了取消7nm制程工廠計劃的決策。

公開數據顯示，目前國內芯片工廠數量已達到42座，并預計在2024年新增17座晶圓廠，主要以28nm制程為主。

中芯國際、華虹半導體等廠商在成熟制程芯片領域深耕已久，其在產能、市場份額和成本等方面均表現出色。

據估計，目前中國芯在成熟制程芯片市場的份額已達到約27%，并呈持續上漲趨勢，預計到2030年前后將達到25%。

2nm工藝作為當前芯片制造技術的尖端領域，已成為各大廠商競相追求的目標。

英特爾和三星已明確表態將在今年實現2nm工藝的突破，臺積電亦不甘落后，積極尋求在此領域的突破。

目前2nm工藝的研發進展已超越美國工廠的3nm，臺積電預計將在2024年第四季度進行2nm芯片試生產，2025年第二季度開始大規模量產。

首個客戶依然是蘋果，隨后英特爾、高通、英偉達、AMD等其他美國企業也將跟進。

在此情況下，臺積電3-5nm產能已達到全年滿載，先進制程對營收的貢獻占比迅速提升。

大擴產的一年，計劃全球建廠

近日，臺積電透露，已從中國大陸和日本獲得顯著補貼，并計劃從美國和德國進一步獲得芯片補貼。

這一動向顯示，臺積電正受到全球多地的積極拉攏以投資建廠。

從臺積電在日本熊本縣的晶圓廠建設項目來看，日本提供的補貼金額高達4760億日元，占項目總投資的40%，這構成了臺積電補貼增長的主要部分。

同時，臺積電在德國建廠項目也基本敲定，德國計劃向臺積電提供50億歐元的補貼。

受此影響，有消息稱美國方面的補貼進程也在加快。

臺積電在美國建設的兩個晶圓廠的投資額已增至400億美元，近期有消息顯示，美國可能會向臺積電提供50億美元的補貼。

然而，值得注意的是，臺積電在美國建廠可能會受到更多的限制，這可能對公司的未來發展產生不利影響。

臺積電已經啟動了2nm試產的前期工作，并計劃采用最先進的AI系統提高試產效率。公司計劃今年試產近千片，并在試產成功后將技術導入竹科寶山Fab 20廠。

此外，臺積電在日本新建的熊本廠也獲得了重要訂單。全球CIS圖像傳感器領先企業索尼已向臺積電熊本廠下單。

最近還有消息稱，臺積電計劃在嘉義科學園區建設新的先進封裝廠，當地將為該園區撥出六座新廠用地，總投資額預計超過5000億元新臺幣。

這一舉措旨在擴大CoWoS先進封裝產能，以滿足全球對先進封裝技術的強勁需求。

臺積電已設定了提高先進封裝能力的目標。預計到2024年底，臺積電CoWoS封裝的產能將達到每月3.2萬片，到2025年底將增加至4.4萬片。

結尾：

摩根大通分析師Gokul Hariharan預測，到2027年，與人工智能相關的營收將激增至25%。

得益于緊密集成的封裝技術、領先的工藝技術以及廣泛的客戶生態系統，臺積電在AI半導體領域的競爭優勢似乎比以往更加明顯。