堅(jiān)持不懈必會(huì)成功，國(guó)產(chǎn)SoC芯片擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模

據(jù)IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”）于2024年3月22日更新招股書(shū)，繼續(xù)推進(jìn)港交所主板上市進(jìn)程，中金公司和華泰國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

這意味著，黑芝麻智能繼續(xù)向“國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片第一股”發(fā)起沖擊。事實(shí)上，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來(lái)、第一家以此規(guī)則正式遞交A-1上市文件的企業(yè)——18C規(guī)則主要針對(duì)特專(zhuān)科技公司，對(duì)于行業(yè)的科技屬性要求較高，涉及新一代信息技術(shù)、先進(jìn)硬件及軟件、先進(jìn)材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)等行業(yè)領(lǐng)域。

成立于2016年的黑芝麻智能作為一家車(chē)規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車(chē)解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)已設(shè)計(jì)了華山系列高算力SoC和武當(dāng)系列跨域SoC兩個(gè)系列的車(chē)規(guī)級(jí)SoC；而基于SoC的智能汽車(chē)解決方案則是集成了嵌入黑芝麻智能自主開(kāi)發(fā)的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿(mǎn)足廣泛的客戶(hù)需求。

其中，專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛應(yīng)用的華山系列高算力SoC已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化——2022年，華山A1000系列開(kāi)始量產(chǎn)并交付超過(guò)25,000片，并躋身全球車(chē)規(guī)級(jí)高算力SoC供應(yīng)商前三。

截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過(guò)152,000片。

值得一提的是，弗若斯特沙利文預(yù)計(jì)2023年中國(guó)及全球高算力SoC的出貨量(按顆計(jì))將分別大幅增加至1,050,000顆及1,200,000顆，并預(yù)計(jì)2023年黑芝麻智能在中國(guó)的市場(chǎng)份額將約為10%，相比2022年5.2%的市場(chǎng)份額大幅提升。

根據(jù)黑芝麻智能的規(guī)劃，從2022年9月開(kāi)始研發(fā)的下一代SoC華山A2000預(yù)計(jì)將在2024年推出，另亦正在擴(kuò)大在車(chē)規(guī)級(jí)芯片方面的能力，包括進(jìn)一步開(kāi)發(fā)和商業(yè)化武當(dāng)系列跨域SoC。


全球手機(jī)SoC市場(chǎng)格局穩(wěn)定

從全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科和高通占據(jù)一半以上的市場(chǎng)份額，再加上蘋(píng)果、紫光展銳、三星，這五家廠商包攬全球AP/SoC的市場(chǎng)格局極其穩(wěn)定。

對(duì)于中國(guó)的手機(jī)SoC市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科與高通的市場(chǎng)定位有所不同。

在此前很長(zhǎng)一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都只是出現(xiàn)在中端、低端以及超低端的市場(chǎng)，和高通并無(wú)直接對(duì)抗關(guān)系。隨著2022年聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一代天璣9000/8000系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和高通就成為全方位的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

不過(guò)，高通在中國(guó)的高端手機(jī)SoC市場(chǎng)中依舊占據(jù)著領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，高通公司也正在對(duì)聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢(shì)。目前來(lái)看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機(jī)型標(biāo)配，同時(shí)大量智能手機(jī)廠商也會(huì)將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機(jī)型上。

總的來(lái)看，中國(guó)的智能手機(jī)SOC市場(chǎng)格局穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科與高通互相較勁、爭(zhēng)相發(fā)布新品，中國(guó)多數(shù)手機(jī)廠商雖不具備自研能力，但依舊可以搭載性能一代比一代強(qiáng)的產(chǎn)品。可是這種情況并不能稱(chēng)之為“坐收漁翁之利”，因?yàn)樵诖吮澈螅袊?guó)手機(jī)廠商面臨著多方掣肘。

格局悄然生變

紫光展銳在中端市場(chǎng)站穩(wěn)腳

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳今年Q2的市場(chǎng)份額由一季度的8%增長(zhǎng)到15%。這是自2021年Q2以來(lái)，紫光展銳連續(xù)第八個(gè)季度超越三星，成為聯(lián)發(fā)科之外，中國(guó)內(nèi)地?fù)碛腥蝾I(lǐng)先5G芯片設(shè)計(jì)水平與市場(chǎng)地位的代表。

隨著5G技術(shù)逐漸普及，5G手機(jī)的價(jià)格逐漸下降，中低端市場(chǎng)的需求也日益增長(zhǎng)。而紫光展銳恰好專(zhuān)注于中低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，因此成功拿下部分市場(chǎng)。Counterpoint Research表示，紫光展銳在價(jià)值100-150美元的LTE領(lǐng)域獲得了一些份額。2023年下半年，隨著入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)在LATAM、SEA、MEA和歐洲等地區(qū)的普及，紫光展銳將繼續(xù)獲得一些份額。

其次，紫光展銳與眾多國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商建立了緊密的合作關(guān)系，包括榮耀、中興、海信、小米等。通過(guò)與廠商的緊密合作，紫光展銳能夠?qū)⒆陨硇酒夹g(shù)與手機(jī)整機(jī)的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，推動(dòng)銷(xiāo)售增長(zhǎng)。

最后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)其實(shí)已經(jīng)逐步向高端機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)型進(jìn)軍，而紫光展銳更多穩(wěn)固在中端市場(chǎng)，兩者面臨的挑戰(zhàn)其實(shí)已然不同。這也是紫光展銳拿下更多市場(chǎng)的一個(gè)機(jī)會(huì)。


車(chē)企自研芯片的期望

汽車(chē)企業(yè)希望通過(guò)布局汽車(chē)芯片，掌握更多研發(fā)主導(dǎo)權(quán)，并提高軟件與芯片的結(jié)合效率，以提升產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)。關(guān)鍵的目標(biāo)之一是實(shí)現(xiàn)芯片知識(shí)積累。自研SoC芯片并不能從根本上解決芯片供應(yīng)鏈問(wèn)題。在芯片代工廠產(chǎn)能有限的情況下，如果車(chē)企的芯片需求量較小，就難以與其他芯片設(shè)計(jì)公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。

自主研發(fā)SoC芯片還面臨著一系列挑戰(zhàn)：

一方面，通用的芯片無(wú)法充分發(fā)揮出汽車(chē)企業(yè)獨(dú)特算法的優(yōu)勢(shì)，因此需要定制化的芯片來(lái)匹配自研的算法。

由于車(chē)企對(duì)大算力芯片的采購(gòu)量較小，與芯片供應(yīng)商的議事權(quán)有限，定制化需求難以被充分滿(mǎn)足。

自主研發(fā)芯片需要深入了解軟硬件之間的相互作用，以獲得更好的兼容性和匹配度，從而更好地發(fā)揮智能駕駛功能。汽車(chē)企業(yè)不僅需要建立起芯片自研團(tuán)隊(duì)，積累芯片知識(shí)，還需要招募專(zhuān)業(yè)人才，以增加與芯片供應(yīng)商的談判籌碼。

自主研發(fā)SoC芯片也為汽車(chē)企業(yè)帶來(lái)了諸多機(jī)遇。一些新興車(chē)企寄希望于以自研芯片給資本市場(chǎng)帶來(lái)更大的想象空間，從而提升企業(yè)的估值。當(dāng)然現(xiàn)在來(lái)看，由于二級(jí)市場(chǎng)對(duì)于車(chē)企做不做芯片并沒(méi)有特別的感覺(jué)，這點(diǎn)開(kāi)始變得不重要了。自主研發(fā)芯片也能夠增加在芯片供應(yīng)鏈領(lǐng)域的資本合作，進(jìn)一步提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

如果車(chē)企想要自研智能駕駛芯片，這個(gè)團(tuán)隊(duì)需要所需的能力和整個(gè)流程，最關(guān)鍵的還是需要擴(kuò)大自己的客戶(hù)群體。

自研芯片的流程包括確定產(chǎn)品、定義芯片、流片與封測(cè)、車(chē)規(guī)可靠性認(rèn)證、功能安全認(rèn)證、量產(chǎn)等環(huán)節(jié)，耗時(shí)3-4年，認(rèn)證環(huán)節(jié)耗時(shí)1年多。否則車(chē)企自己的團(tuán)隊(duì)做的芯片，做開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì)也不敢用！

車(chē)企在自研芯片時(shí)需要對(duì)各種核心IP（如CPU、ISP、DSP等）有深刻理解，以選擇合適的IP進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。還需要深入了解AI算法、獲取并理解IP的能力，配置異構(gòu)IP，使算法與硬件架構(gòu)兼容，提高芯片使用效率。這個(gè)階段，開(kāi)發(fā)應(yīng)用的需要和車(chē)企開(kāi)發(fā)工程師進(jìn)行交流，持續(xù)優(yōu)化SoC架構(gòu)的能力，可以引入更強(qiáng)大的ASIC芯片，如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）、NPU或DLA。然而，這會(huì)增加整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，需要重新評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)的架構(gòu)，確保各個(gè)組件協(xié)同工作。

自研SoC芯片需要考慮先進(jìn)制程的選擇，7nm流片費(fèi)用一下子1億美元下去了，足夠的資金支持給自己用，還不一定做得成，自研SoC芯片的出貨量及流片成功率是未知的因素。所以從哲庫(kù)開(kāi)始，車(chē)企自己來(lái)干并不現(xiàn)實(shí)了！