歐美汽車芯片廠商的陽謀：MCU升級先進工藝，打壓中國廠商
眾所周知，2020年下半年開始，全球大缺芯，是從汽車芯片開始的。
當時汽車芯片缺貨，狂漲價，很多芯片甚至漲了上百倍，比如ESP芯片，從15-20漲到1500-2000塊……
不僅漲價，還一芯難求，要從黑市去買，搞得當時很多汽車不得減配，甚至停產等芯片。
在這樣的情況之下，很多國產汽車芯片廠商，趁機崛起，讓海外芯片大廠在破防之余，體驗了一把中國震撼。
數據顯示，從2020年到2023年，中國汽車芯片的自給率提升了100%，從之前的5-6%左右，提升到了11%左右，蜂擁而至的國產芯片廠商，在很大領域，顛覆了供應端被六大國際巨頭把持的局面，打破壟斷，然后價格也迅速下跌。
不過，這些國產替代的汽車芯片中，主要還是以功率半導體、MCU、傳感器等為主，畢竟這幾類技術門檻相對低一些，要求的芯片制程工藝也低一些。
在這樣的情況之下，國外芯片大廠，怎么來應對？那當然是想辦法提高門檻，讓中國汽車芯片廠商，不好替代，進而打壓中國汽車芯片廠商。
近日ST宣布，全新的STM32即將采用18nm FD-SOI工藝，并將于2024下半年開始向部分客戶出樣片，這代表著ST率先將MCU突破20nm壁壘。
要知道以前，MCU卻很少用制程升級性能，大家都覺得20nm以上工藝就夠用了，沒必要升級，升級性價比不高，沒有必要。
但如今，很明顯這些海外大廠，都被國產汽車芯片廠商逼急了，不得不升級MCU的工藝制程，制造更高的門檻，來打壓。
工藝越高，設計、制造的門檻也更高，另外目前國內能夠制造20nm以下工藝的晶圓廠，就一家，且產能有限，所以一旦MCU工藝提升，被替代的可能性就降低了一些。
可見，任何芯片拼到最后，都是工藝制制程的競爭，CPU、GPU、Soc目前進入了5nm、3nm，接下來MCU、IGBT等雖然沒那么快，但也會慢慢提升工藝，所以國產晶圓廠，真的要努力了，必須發展先進工藝都行，否則會在很多領域受限。
