歐洲再添一座晶圓廠，歐美決定同穿一條“褲子”？
近日，英國半導體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個生產300毫米半導體芯片的工廠。
Pragmatic Park預期將在未來五年內創造500個高技能工作崗位，并加強英國的科技生態系統。該公司還聲稱，相較傳統硅芯片生產，該公司的生產過程更環保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。
Pragmatic總部設于英國劍橋，首間工廠位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術廣泛應用于智能封裝，這種于采用薄膜晶體管（TFT）技術和無硅制程，另外可用于可穿戴設備、傳感器和柔性控制器等多項領域，其中包括消費品、工業及醫療保健等多個產業。
此外，Pragmatic Park能容納多達九條制造線，每條生產線每年將提供生產數十億片柔性芯片（FlexIC）產能。去年該公司已獲得1.82億英鎊的融資，以用于擴大生產規模。公司當時表示這筆資金將用于Pragmatic Park建設第三條和第四條生產線。
歐洲半導體產業發展現狀
英特爾公司最近在其愛爾蘭工廠成功引入了極紫外（EUV）光刻機，并投產了4納米工藝的芯片。
這是英特爾首次將該項尖端技術引入歐洲，也標志著歐洲半導體產業的發展達到了一個新的高度。
EUV光刻機是當前芯片制造中的關鍵設備之一，使用13.5納米波長的激光來制造芯片圖形，可以提高芯片制造的精密度，是實現更高集成度和性能的關鍵。同時，4納米工藝也代表了當前最先進的芯片制造技術之一。
歐洲能夠引進和掌握這些尖端技術，無疑顯示了其半導體產業的實力正在日益增強。
此外，英特爾公司還明確表示，歐洲引入EUV光刻機和4納米工藝的目的是與美國保持同等的競爭力。
歐洲與全球半導體市場競爭再燃
去年，歐洲政治舞臺上掀起了新一輪震蕩！歐洲《芯片法案》正式生效，為科技領域帶來了巨大變革。這一法案旨在通過“歐洲芯片計劃”推動關鍵技術產業化，鼓勵投資芯片制造設施。但其中蘊含的反轉和矛盾又何在？
在全球半導體生產市場中，歐洲的份額尚不足10%，嚴重依賴第三國供應商。歐洲工業部門若在全球供應鏈中斷時陷入停滯，將引發嚴重后果。這一現狀迫使歐洲采取行動，將芯片生產的重心轉移到本土。
根據芯片法案，到2030年，歐盟將動用111.5億歐元的公共投資，再加上大量的私人資金，匯集資本支持芯片產業的發展。這一雄心勃勃的計劃將為歐洲帶來極大的機遇，但也伴隨著巨大的挑戰。
歐洲《芯片法案》要求，到2030年，歐盟的芯片產量占全球份額應從目前的10%提高至20%，以滿足自身和世界市場的需求。這一宏偉目標將使歐洲成為全球半導體市場的新競爭力量。
歐洲芯片法案的生效將不僅改變歐洲，也將對國際科技格局產生深遠影響。隨著歐洲競逐全球半導體霸主地位，國際科技競爭將再次白熱化。
全球新增42個晶圓廠：一半位于中國
SEMI 最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產能創歷史新高，其中包括今年將開設 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。
2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調整，2023年產能擴張放緩。
SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的加強正在推動主要芯片制造地區的晶圓廠投資激增，預計 2024 年全球產能將增長 6.4%。” “全球對半導體制造對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”
《世界晶圓廠預測》報告涵蓋2022年至2024年，全球半導體行業計劃新建82座晶圓廠投產，其中2023年投產11個項目，2024年投產42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。
在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產量中的份額預計將增加。預計中國芯片制造商將在 2024 年啟動 18 個項目，2023 年產能同比增長 12% 至 760 萬片/月，2024 年產能同比增長 13% 至 860 萬片/月。
預計中國臺灣仍將是半導體產能第二大地區，2023 年產能將增長 5.6% 至 540 萬片/月，2024 年將增長 4.2% 至 570 萬片/月。該地區預計將在 2024 年開始運營 5 座晶圓廠。
韓國的芯片產能排名第三，2023 年產能為 490 萬片/月，2024 年產能為 510 萬片/月，隨著一座晶圓廠投產，產能將增長 5.4%。日本預計將在 2023 年以 460 萬片/月的產量排名第四，到 2024 年將達到 470 萬片/月，隨著 2024 年四家晶圓廠的投產，產能將增加 2%。
全球晶圓廠預測顯示，美洲到 2024 年將有 6 座新晶圓廠，芯片產能將同比增長 6% 至 310 萬片/月。歐洲和中東地區預計將在 2024 年增加 3.6% 產能，達到 270 萬片/月，因為該地區將有 4 座新晶圓廠投入運營。隨著四個新晶圓廠項目的啟動，東南亞預計到 2024 年產能將增加 4% 至 萬片/月。
預計代工供應商將成為最大的半導體設備買家，其產能將在 2023 年增至 930 萬片/月，并在 2024 年達到創紀錄的 1,020 萬片/月。
