終于還是來了，美歐對成熟芯片，也要采取措施了

眾所周知，28nm工藝制程是成熟芯片和先進工藝的分界線。28nm及以上的芯片稱之為成熟芯片，28nm以下的芯片稱之為先進芯片。

如果從數量來看，28nm及以上的芯片一直占全球所有芯片的70%以上，而先進芯片只占30%左右，這些先進芯片，主要是CPU、GPU、Soc等。

之前美國針對中國的，主要是先進芯片，并且主要針對14nm及以下，美國覺得卡住先進芯片就夠了，這樣中國就必須依賴從美國進口先進芯片，這樣美國的芯片霸權就能持續。

不曾想，中國一方面在和國產供應鏈成長，努力突破先進芯片，比如去年華為麒麟9000S就是最好的證明。另外一方面，則是大力發展成熟芯片。

之前有機構統計，2023年時，在成熟芯片上，中國臺灣占比49%，中國大陸占比約29%，美國占比僅6%，歐盟占比更低。但到了2027年時，中國大陸將達到33%，而中國臺灣降至42%，美國降至5%。

事實上也確實是如此，因為中國在瘋狂擴產成熟芯片，畢竟成熟芯片沒有受限，想擴就擴，同時中國有著豐富的基礎資源，和勞動力資源。

于是臺積電的高管，甚至美國的芯片專家，都覺得按照中國這種速度，未來美國在成熟芯片制造上，將依賴于中國，因為中國制造芯片有著強大的成本優勢。

所以很多人預測，也許很快美國會對成熟芯片也下手了，而現在果然擔憂成真。

近日，美國和歐盟結束了“貿易與技術委員會會議”（TTC），發布了一份12頁的聯合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。

這次的半導體合作涉及到成熟芯片，雙方一致認為，要對成熟芯片供應鏈進行調查，并采取“下一步措施”。

這些措施具體會是什么樣的，暫時還不清楚，但不可否認的是，美歐確實將目光瞄向了成熟芯片，或許就是為了限制中國在這一方面的發展。

那么美歐聯手，對我們影響大不大？當然還是大的，畢竟美國、歐洲在半導體設備上，處于壟斷地位，再加上日本也是聽美國的，這三者聯手，半導體材料、設備等會被卡住。

在這樣的情況之下，我們只有一條路可走，那就是國產替代，一旦國產替代完成，所有一切卡脖子的行為都將毫無意義，所以國產替代加油吧。