ARM今年將趕上A17，正式承認(rèn)此前高通和聯(lián)發(fā)科比蘋果落后

2024-05-06 來(lái)源：柏銘007

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ARM即將發(fā)布新一代的超大核心X5，大核A720等，海外分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為X5的單核性能將真正追平蘋果的A17處理器，不過(guò)此舉恰恰反映出此前高通和聯(lián)發(fā)科在芯片性能方面一直落后于蘋果。

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由于國(guó)內(nèi)的手機(jī)企業(yè)普遍采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，國(guó)內(nèi)的手機(jī)評(píng)測(cè)軟件大多發(fā)布有利于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的數(shù)據(jù)，而蘋果的iPhone在跑分方面是落后于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的，這個(gè)其實(shí)主要是指在多核性能方面。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)所采用的高通和聯(lián)發(fā)科芯片都采用ARM的公版核心，在單核性能方面其實(shí)一直都比蘋果落后，但是通過(guò)采用更多核心數(shù)量，因此國(guó)產(chǎn)手機(jī)才得以在多核性能方面領(lǐng)先于蘋果。

蘋果的A系處理器一直都偏向于采用更少的核心，早期的A系處理器只有雙核，后來(lái)發(fā)展到四核，最新的A17也只有六核，而國(guó)產(chǎn)手機(jī)所采用的芯片早已采用八核架構(gòu)，更多核心自然可以獲得更強(qiáng)的多核性能。

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這種采用多核架構(gòu)的設(shè)計(jì)，對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)來(lái)說(shuō)更有利于跑分，而對(duì)于手機(jī)使用體驗(yàn)來(lái)說(shuō)其實(shí)并無(wú)太大意義，那時(shí)候業(yè)界就有一核有難多核圍觀之說(shuō)，原因就在于手機(jī)普遍只會(huì)運(yùn)行一個(gè)程序，無(wú)法充分利用手機(jī)芯片的多核性能。

蘋果正是深刻認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，早期一直采用雙核架構(gòu)，通過(guò)增強(qiáng)單核性能來(lái)讓iPhone提供更流暢的使用體驗(yàn)，而國(guó)產(chǎn)手機(jī)在跑分方面遙遙領(lǐng)先，但是在實(shí)際使用中卻遠(yuǎn)不如iPhone。

不過(guò)隨著軟件的發(fā)展，如今的軟件已可以充分利用手機(jī)的多核性能，因此蘋果也開始逐漸轉(zhuǎn)向采用更多核心的架構(gòu)，只不過(guò)對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)單核性能仍然比多核更重要一些，這就促使ARM加快提升單核性能。

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幾年前ARM就已推出X系列的超大核心，借助X系列核心ARM的公版核心性能提升很快，近幾代X核心的性能都能提升三成左右，凸顯出ARM在核心架構(gòu)設(shè)計(jì)方面確實(shí)投入了很大的研發(fā)技術(shù)，加速提升性能。

在ARM積極提升單核性能的時(shí)候，蘋果卻開始有點(diǎn)不思進(jìn)取，從A15至A17每一代的性能都只是提升一成左右，尤其是A17曾經(jīng)被寄予厚望，A17采用了臺(tái)積電全新的3納米工藝，而高通、聯(lián)發(fā)科仍然采用4納米工藝，結(jié)果卻是讓人失望的，A17也只提升一成左右的性能，而高通的驍龍8Gen3和聯(lián)發(fā)科的天璣9300卻提升三成性能。

蘋果的A系處理器連續(xù)數(shù)代都只能提升一成性能，高通和聯(lián)發(fā)科終于快速縮短了與蘋果的差距，預(yù)計(jì)今年采用ARM公版核心X5的天璣9400可望在單核性能方面追平蘋果的A17，高通則可能采用完全自研的NUVIA核心，未知性能表現(xiàn)會(huì)如何。

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