華為找到先進制程突圍路徑 四大中國本土半導體廠燒錢力挺

華為近期優異獲利表現可說是中國政府力挺與集結中國半導體產業鏈全員動員的成果。法新社

華為近期再推出Pura 70系列智慧型手機，搭載7奈米N+2制程的麒麟9010，不計代價大秀中國的研發技術實力。半導體設備業者表示，擁有政府全力相挺的華為大展拳腳再起，本土供應鏈也是聽令跟隨。

目前除了先進制程與代工產能有中芯燒錢推進與重起爐灶的福建晉華助攻外，在近年最火紅的先進封裝領域也有兩家本土業者崛起助攻，4大廠產能持續擴大，成為華為的最佳幫手。

近年受到美國政府強力制裁下，華為因手機主力業務遭受重創，營運大受影響，2019年第1季，華為淨利為人民幣143.8億元，2020年第1季則略減至133億元，獲利年減7.5％，2023年第1季淨利僅30.38億元，年減46.1%。

而日前華為公布2024年首季業績，首季營收約人民幣1,784.5億元，年增36.66%，淨利196.5億元，年增564%，為受美國制裁以來最好的單季財報，顯見華為已找到突破口，包括手機、網通等多項產品業務已逐步復甦，美國政府的制裁已難以阻斷華為反撲力道。

而值得注意的是，華為優異獲利表現，也是政府力挺與集結中國半導體產業鏈全員動員的成果，以手機為例，也是中芯不顧燒錢黑洞推進先進制程，以7奈米為其代工生產。

臺積電前研發副總林本堅就明確表示，臺積電可以做到7奈米DUV制程技術，中芯當然也可以，成本只是非常高，接下來以DUV設備推進至5奈米，所需代價就相當高，除了至少需要四重曝光/蝕刻，不只耗時且付出高額成本，還有就是自對準將致使良率、速度大打折扣。

設備業者進一步指出，華為再起除了有豐沛的銀彈入股半導體產業各環節要角與具潛力新手，快速整合與擴大自身實力外，四大廠也是也是助力突破美國封鎖的背后助攻手。

首先是中芯，虧錢為華為最新推出的手機晶片代工，2023年Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S晶片採用中芯7奈米，近期的Pura 70系列則搭載7奈米N+2制程的麒麟9010。

中芯的先進制程推進與相關設備加價重金採購先以華為為主，之后良率提升、成本可行后，再導入其他本土客戶，繞道破除美國政府所設下的EUV與高階DUV供貨限制，合力反擊美國箝制中國的晶片產業，打造自給自足的本土供應鏈。

二則是華為悄悄協助恢復營運的福建晉華。數年前遭美國制裁的福建晉華，近年不只有多位華為員工入職，并為華為代工生產晶片，在華為海思強大需求下，持續擴大產能。

另值得注意的就是通富微、盛合晶微，隨著晶片尺寸已逐步微縮至物理極限，先進封裝已被視為可延續摩爾定律（Moore's Law）的要角，也是華為能持續前進的關鍵技術。

華為輪值董事長郭平于先前年度報告發布會上，先進封裝攸關華為能否突破晶圓供應“卡脖子” 困局的關鍵，用不同功能裸片的互連、堆疊，走出在先進制程之外的突圍路徑。

通富微電1994年在江蘇南通成立，為中國重點扶植對象，在中國與馬來西亞檳城等擁有生產基地，2016年在大基金支持下，以3.71億美元完成收購超微蘇州及超微檳城各85%股權，并與超微合資設立封測公司，最大客戶為超微。

而與超微合作，通富微的研發技術實力也明顯躍升，接下來華為比重也將大幅拉升，據了解，近期多項研發專案與設備採購案就是為了華為。

而原名中芯長電的盛合晶微，于2014年8月注冊成立，是中國本土最早投入12吋中段晶圓制造的企業，包括12吋高密度凸塊（Bumping）加工、晶圓封裝（WLCSP）和測試，也進一步發展先進的3DIC業務，提供基于TSV載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多晶片高效能封裝一站式量產服務。

據了解，股東名冊攤開，除了也是政府力挺的重點企業外，包括君聯資本（前身為聯想投資）、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TC創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華、中芯聚源、上汽恆旭等。

設備業者表示，盛合晶微目前在中國封測領域的實力快速拉升，也肩負華為以先進封裝突破美國半導體封鎖的重任，近年大力發展CoWoS等先進封裝技術，大手筆採購相關設備與挖角業內高手， 已是國際封裝設備供應鏈的大客戶之一。

據了解，由于美國政府未對中國先進封裝進行箝制，這也成為中國半導體產業突破口。