DELO 為封閉腔體封裝提供新型粘合劑

DELO 針對常用于駕駛員監控系統的 CMOS 圖像傳感器新研發出一款可靠的密封粘合劑。DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導體芯片上。這種電子專用粘合劑能形成窄而高的膠線，可以均衡隨溫度變化帶來的應力，滿足汽車工業的標準。

這款新粘合劑是專為 glass-on-die 封裝工藝而設計的。將玻璃濾片直接固定在芯片上，是 iBGA 圖像傳感器封裝的典型做法。

與之前的產品相比，DELO DUALBOND EG6290 的楊氏模量明顯提高，達到 2350 MPa，粘附力也明顯提高。由于玻璃轉化溫度（Tg）超過 +130 °C，這種粘合劑即使在例如注塑等溫度較高的應用中，也能表現出穩定的機械性能，并能均衡隨溫度變化而產生的應力。DELO DUALBOND EG6290 符合汽車工業 AEC-Q100 2級標準的要求。

這款粘合劑使用針頭點膠， 它具有較高的觸變指數，因此可以精確地形成窄而高的膠線，再在上面粘接玻璃濾片。

固化需要經過兩道連續的工藝步驟：首先，將粘合劑在波長為 365 或 400 納米的光線下進行照射。玻璃濾片就會在幾秒鐘內被固定住。隨后，粘合劑通常在 +130 °C 的溫度下用 15 分鐘完全固化。由于固化反應快，粘合劑里的基質迅速形成，從而可靠地將圖像傳感器進行封裝。

雙固化過程和較低的固化溫度都有助于將粘合玻璃濾片時產生的應力降至最低。

CMOS 圖像傳感器是現代汽車的重要組件，安裝在諸如激光雷達和駕駛員監控系統里。它們必須完全密封以防止灰塵和濕氣進入，從而確保整個使用壽命期間內的功能穩定。

這款新產品擴展了DELO的電子粘合劑產品組合，還為封閉腔體封裝提供了玻璃蓋板與外殼粘接用粘合劑之外的另一種解決方案。我們將在2024年5月28日至30日于馬來西亞舉行的東南亞半導體展上展出 DELO DUALBOND EG6290 和其他為微電子封裝領域研發的產品。

DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導體芯片上 (圖：DELO)