玻璃基板突然火了，早已布局十年的英特爾將是最大贏家？

作為一種新型的封裝基板材料，玻璃基板在半導體封裝領(lǐng)域具有重要的應用。


玻璃基板火了

AI硬件的熱度由算力芯片逐步向光模塊、銅連接延伸，封裝材料領(lǐng)域也將迎來新的變革。

國際投行大摩消息稱，英偉達GB200采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。

從行業(yè)角度來看，芯片封裝被視作延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)。為實現(xiàn)提高晶體管密度以發(fā)揮更高效能算力這一重大技術(shù)突破，英特爾計劃在2026年至2030年投入對用于下一代先進封裝的玻璃基板的量產(chǎn)，使單一封裝納入更多的晶體管，并繼續(xù)推進摩爾定律。

據(jù)資料顯示，英特爾開發(fā)玻璃基板已有近十年的歷史，其量產(chǎn)計劃也早在2023年9月就已提出，同時還宣布已在亞利桑那廠投資10億美元，建立玻璃基板研發(fā)線及供應鏈。


頂級玩家們的狂歡

簡單來說，封裝基板在芯片的制造過程中，可以為芯片提供支撐、散熱、供電連接等一系列功能，可以說是芯片封裝的載體。

而先進封裝基板的成本占封裝總材料成本的比例超過了70%，可見其重要意義。如果我們把時間線拉長，你會發(fā)現(xiàn)基板的材料一直在變化。比如過去用引線框架或金屬，在這個世紀初改成了陶瓷，再之后又改成了塑料和硅中介層。

直到最近出現(xiàn)的玻璃基板。相較于其他材料的基板，它的優(yōu)點更為突出，由于玻璃材料非常平整，玻璃通孔之間的間隔能夠小于100微米，就能讓晶片之間的互連密度提升10倍。而且，玻璃基板的厚度可以減少一半左右，進一步降低功耗、提升信號傳輸速度，尤其適合 HPC、AI領(lǐng)域的芯片。

所以，可以說它為下一代緊湊型高性能封裝提供了非常良好的基礎(chǔ)。這樣一來，它便成為了芯片大佬們的寵兒。

像英特爾開發(fā)玻璃基板已有近十年的歷史，其量產(chǎn)的計劃也是在去年9月開始提出的，當時還說要斥資10億美元建立玻璃基板研發(fā)線及供應鏈。據(jù)英特爾自己說，未來玻璃基板將令產(chǎn)業(yè)與晶圓代工客戶在未來數(shù)十年受益。

此外，其他大佬也沒有坐以待斃。比如蘋果就在與多家供應商商討將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開發(fā)，主要目的是為了提供更好的散熱性能。

而韓國巨頭三星也是有動作。旗下三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9月，相較原定的年底完工目標提前了一個季度。公司也是希望2026年正式量產(chǎn)。

大魚吃肉，小魚喝湯

據(jù)專業(yè)機構(gòu)分析，2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將突破210億美元，而隨著芯片巨頭們已經(jīng)走在了進軍玻璃基板的道路上，或許對硅基板的替代將加速。預計未來三年內(nèi)，玻璃基板滲透率將達到30%，五年內(nèi)滲透率將達到50%以上。

雖然國內(nèi)玩家在封裝領(lǐng)域的話語權(quán)離國際巨頭仍有一定的距離，但是這絲毫沒有影響投資者對于其的熱情。比如沃格光電、三超新材、五方光電等玩家都是用漲停來溫暖投資者的心。

如果進一步深挖，你會發(fā)現(xiàn)有些國內(nèi)玩家或多或少能和玻璃基板有些聯(lián)系。比如沃格光電自稱已具備TGV相關(guān)的玻璃基薄化、玻璃基精密鍍銅線路以及膜材、巨量通孔等技術(shù)能力，但是目前還沒有達到技術(shù)落地的效果。對業(yè)績的增長可能還需要進一步觀察。但從沃格光電一季度的業(yè)績來看，直接虧損500多萬元。

雷曼光電則是宣布已經(jīng)突破玻璃基板關(guān)鍵核心技術(shù)難題，解決了玻璃基板容易碎裂、難以后續(xù)維修的不足，也算是間接助力行業(yè)的發(fā)展。此外，像三超新材的倒角（邊）砂輪可用于玻璃基板的倒邊工序，這真的可以說屬于大魚吃肉，小魚喝湯了。


總結(jié)

據(jù)Prismark預測，全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模到2026年將達到214億美元。隨著更多廠商的參與，玻璃基板對硅基板的替代進程預計會加速，3年內(nèi)滲透率有望達到30%，5年內(nèi)超過50%。