聯(lián)發(fā)科蔡明介：AI與車用芯片是未來10年發(fā)展機會

聯(lián)發(fā)科于5月27日舉辦股東常會，董事長蔡明介、CEO蔡力行主持，談及在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿機會以及不確定因素的條件下，未來的發(fā)展策略。蔡明介表示，人工智能（AI）和車用芯片是未來10年的發(fā)展機會，此外5G移動網(wǎng)絡(luò)向6G演進同樣充滿機會。蔡力行表示，在高通貨膨脹的環(huán)境下，總體經(jīng)濟不確定性導(dǎo)致各終端市場的需求能見度降低，唯有生成式AI、車用芯片、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)持續(xù)演進，在升級需求之下，未來才會有蓬勃發(fā)展機會。

聯(lián)發(fā)科2023年營收達到4334億元新臺幣（單位下同），每股盈余48.51元，聯(lián)發(fā)科股東關(guān)心去年運營衰退原因，以及未來發(fā)展機會。蔡明介表示，2021年到2022年疫情造成缺貨，隨后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷景氣循環(huán)、庫存增加，2023年進行調(diào)整，導(dǎo)致營收與獲利下降。聯(lián)發(fā)科去年營收4334億元，減少21%，每股純益48.51元，低于2022年的74.59元。此外，聯(lián)發(fā)科在全球手機市場保持芯片出貨量領(lǐng)先地位，其中5G旗艦芯片營收在2023年大幅增長約70%，并貢獻超過10億美元的營收。

蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科即將成立滿27年，早期以消費性及電腦外圍芯片為主，隨后發(fā)展手機芯片，目前有電視等各式各樣消費級產(chǎn)品，核心技術(shù)為運算、多媒體及通信，整合各類芯片IP，提供系統(tǒng)級芯片（SoC）。

蔡明介稱，“手機SoC芯片產(chǎn)品性能與功耗很重要，聯(lián)發(fā)科提供最低發(fā)熱、最有優(yōu)勢的整體解決方案，并朝向車用及云端發(fā)展，現(xiàn)在所占營收比重較小，不過進展順利，希望未來能夠繳出成績。”

聯(lián)發(fā)科一季度營收1334.58億元，年增39.53%。蔡力行表示，2024年一季度聯(lián)發(fā)科業(yè)績相比去年同期增長，主要原因是去年庫存水平降低以及客戶回補庫存。隨著庫存回歸平衡狀態(tài)，第二季度運營表現(xiàn)有望恢復(fù)平穩(wěn)，聯(lián)發(fā)科團隊將努力達成今年運營目標，即按美元計價的營收增長14%~16%。

蔡力行補充，聯(lián)發(fā)科不僅在手機芯片市場占有率增加，并集中投資開發(fā)計算相關(guān)技術(shù)。在特殊應(yīng)用芯片（ASIC）方面，基于ARM平臺的計算芯片也有進展，預(yù)計未來3~5年有望獲得很好的增長。