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              3D NAND原廠技術比拼,哪家垂直單元效率更高?

              2024-06-18 來源: 芯智訊
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              關鍵詞: 三星 SK海力士 晶體管

              近日市場研究機構Techinsights對于三星、SK海力士/Solidigm、美光、KIOXIA/WD、YMTC的200層以上的3D NAND Flash進行了對比分析,發現三星的垂直單元效率 (VCE,vertical cell efficiency) 是最高的。


              傳統的NAND閃存單元采用平面晶體管結構,包括控制柵極(Control Gate)和浮動柵極(Float Gate)。通過向單元施加電壓,電子在浮動柵極中存儲和移除。


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              多年來,供應商將平面 NAND 的單元尺寸從 120nm 縮小到 1xnm 節點,使容量增加了 100 倍。然而,當單元尺寸達到了 14nm 的極限,這意味著該技術不再可擴展,由此NAND原廠紛紛轉向3D NAND,以實現超過 2D NAND 結構的數據密度,并能夠在更新一代的技術節點上制造。


              具體來說,平面 NAND 由帶有存儲單元的水平串組成。而在 3D NAND 中,存儲單元串被拉伸、折疊并以“U 形”結構垂直豎立。實際上,這些單元以垂直方式堆疊以縮放密度。因此,3D NAND存儲單元有多個層級。


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              3D NAND的層數描述了堆疊在一起的字線(Word Line)數量。在這些字線層上切出一個垂直柱,柱子與每條字線的交點代表一個物理單元。也就是說,每個 3D NAND 存儲單元都類似于一個微小的圓柱形結構。每個微小單元由中間的垂直通道和結構內部的電荷層組成,通過施加電壓,電子可以進出絕緣電荷存儲膜,然后讀取信號。


              平面 NAND 在每個節點上都減小了單元尺寸,而 3D NAND 則采用了更寬松的工藝,大約在 30nm 到 50nm 之間。3D NAND 內存容量的擴展主要是通過添加垂直層來實現的,在這種3D NAND結構中,單元密度會隨著堆棧中層數的增加而增加。然后,每隔一到兩年,供應商就會從一代技術遷移到下一代技術。


              根據研究數據顯示,供應商平均每代 3D NAND 都會增加 30% 至 50% 的層數。而每一代新的芯片將會增加 10% 至 15% 的晶圓成本。這也使得NAND 的每bit成本能夠平均以每年約20%幅度降低。


              現在,超過200層的TLC NAND 產品已經逐漸成為主流,比如三星236層NAND 、SK 海力士 238層NAND、美光 232層NAND 、YMTC 232層NAND。此外還有一些接近200層的廠商,比如鎧俠(KIOXIA)和西部數據的 112層/162層NAND 和 Solidigm 的 144層/ 192層 (FG) NAND。


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              △Techinsights從 SK 海力士 2TB SSD PC811 HFS002TEM9X152N (設備:H25T3TDG8C-X682) 中提取了 SK 海力士 238L 512 Gb 3D NAND 芯片,該芯片尺寸為 34.56mm2,位密度為 14.81 Gb/mm2。


              談到 3D NAND 單元效率,垂直單元效率 (VCE,vertical cell efficiency) 對于 NAND 單元工藝、設計、集成和設備操作而言非常重要。


              隨著堆疊的總柵極數量的增加,單元 VC(vertical cell)孔高度也會增加。為了降低 VC 高度和縱橫比,其中一種方法是通過減少虛擬柵極(dummy gates)、通過柵極(passing gates)和選擇柵極(select gates)的數量來提高垂直單元效率。垂直單元效率可以用總柵極中active cell 的百分比來定義,也就是用active WL (Word Line)除以集成的總柵極數來計算。垂直單元效率越高,工藝集成度越高,縱橫比越低,整體效率越高。


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              VCE可定義為活躍單元占總柵極的比例,即Active WL 數量除以總集成柵極數量×100%。例如,一個NAND串由Active WL、通道WL(含dummy WL)和選擇器(源極/漏極)組成。若其包含96個Active WL和總計115個柵極,則VCE為83.5%,計算方法為96/115×100%。VCE越高,對工藝集成越有利,能實現更低的縱橫比和更高的生產效率。


              Techinsights發現,在多代 3D NAND 產品中,三星始終以最高的垂直單元效率領跑行業。他們最新的多層V-NAND 在前幾代以高效著稱的基礎上,擁有令人印象深刻的垂直單元效率。美光和YMTC也在其產品中展示了強勁的垂直單元效率數據,這反映出它們在減少虛擬柵極、通過柵極和選擇柵極數量方面取得了顯著進步,從而優化了垂直單元效率。


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              △3D NAND 垂直單元效率趨勢


              總結來看,三星每一代產品的VCE都是最高的,比如采用單層結構的128層是94.1%,176層COP V-NAND是92.1%,236層2nd COP V-NAND是94.8% 。YMTC的232層Xtacking 3.0的VCE是91.7%,美光232層是91%。KIOXIA 162層的VCE稍低一些,為88%。SK海力士238層共有259個門,VCE為91.9%,仍然低于三星的236L。



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