大聯大世平集團推出基于NXP產品的工業BMU方案
2024年9月3日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業BMU方案。
圖示1-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的展示板圖
隨著工業儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術也迎來新的發展機遇。作為BMS（電池管理系統）的組成部分，BMU主要負責數據處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監測單元的數據，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統、充電系統等多個模塊進行信息交互，確保電池管理的智能化和高效性。
為加快BMU技術的創新與應用，大聯大世平基于NXP LPC5516 MCU和MC33665芯片推出工業BMU方案，該方案能夠實現對電池狀態的實時監測，大幅提升儲能系統的整體性能和安全性。
圖示2-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的場景應用圖
LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33內核的通用型MCU，具有多達256KB的片上Flash和96KB的SRAM，運行頻率可達150MHz。不僅如此，LPC5516還擁有豐富的串行接口、數字/模擬外設，可為設計提供更多靈活性。
MC33665是一款通用電池管理通信網關和變壓器物理層（TPL）收發器。該設備通過標準通信協議轉發來自不同TPL（NXP的隔離菊花鏈協議）端口的信息。標準通信協議可確保與市場上可用的微控制器兼容。此器件提供四個隔離的TPL菊花鏈端口，用于與菊花鏈中的其他隔離BMS設備進行通信。每個菊花鏈端口支持電容和電感隔離通信，確保與NXP電池管理設備的互操作性。在安全性方面，MC33665支持符合ASIL D標準的通信協議，并且符合AEC-Q100 1級標準。
圖示3-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的方塊圖
同時，方案還搭載NXP旗下CAN收發器TJA1057GT/3、高邊驅動器MC33XS2410EL、納芯微旗下RS485收發器NCA3485-DSPR、壓力傳感器NSPAS1以及Molex旗下43650-0212 TPL接口和349610340連接器等器件，可以提供板間通信、高邊驅動能力和壓力檢測功能。另外，在供電方面，方案采用圣邦微旗下SGM61412AXTN6G/TR、SGM2212-5.0XOA3G/TR、GM2212-3.3XOA3G/TR產品，能夠進一步提升系統的穩定性。
核心技術優勢：
BMU可從其他子系統（CMU & BJB）收集數據，制定決策以確保BMS安全；
具有RS-485、CAN通信、壓力檢測及高邊驅動能力；
具有四個隔離TPL菊花鏈端口，每個端口支持電容和變壓器隔離，確保與NXP模擬前端芯片AFE和BJB芯片（如MC33771C、MC33772C和MC33775A）的互操作性；
支持TPL2、TPL3菊花鏈通信協議；
使用TPL2時每條隔離菊花鏈可搭載最多63個節點，使用TPL3可搭載最多62個節點，通信速率可達2Mbit/s。
方案規格：
支持輸出8路負載驅動信號；
支持電池壓力檢測；
支持通過1路RS-485通信；
支持通過1路CAN通信；
支持通過網關進行菊花鏈通信，提供4個TPL端口；
支持對其他電池管理單元（CMU & BJB）回傳信號處理，實現電壓監測、過壓欠壓診斷、充放電控制等功能。
關于大聯大控股：
大聯大控股是致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商，總部位于臺北，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供應商超過250家，全球75個分銷據點，2023年營業額達美金215.5億元。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續23年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。
