硅晶圓龍頭也“跨界”，信越化學(xué)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場

信越化學(xué)總裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成為業(yè)界的“全能型廠商”，增加提供給客戶的產(chǎn)品，包括后段處理設(shè)備。

這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著信越化學(xué)從半導(dǎo)體材料供應(yīng)商向半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的擴(kuò)展，預(yù)計將進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的地位。

國際電子商情了解到，信越化學(xué) (Shin-Etsu Chemical) 是全球最大的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)，供應(yīng)全球約30%的晶圓市場，同時也是全球第二大光刻膠和用于形成電路圖案的先進(jìn)光掩模坯料生產(chǎn)商。另外，信越化學(xué)在聚氯乙烯（PVC）樹脂和合成石英等關(guān)鍵材料領(lǐng)域也占據(jù)全球市占率第一的位置。這家日系指標(biāo)大廠正在積極“跨界”半導(dǎo)體制造設(shè)備市場，初步瞄定技術(shù)難度較低的先進(jìn)封裝設(shè)備。

今年6月，信越化學(xué)宣布，開發(fā)了一種全新的半導(dǎo)體封裝基板制造設(shè)備，和繼Micro LED制造系統(tǒng)之后的新制造方法。這項技術(shù)放棄先前使用光刻設(shè)備來形成布線的傳統(tǒng)方法，而是使用激光在基板上蝕刻布線。由于不再需要光刻過程，并且消除了對Chiplet（小芯片封裝）中介層的需求，基板制造初期投資將減少一半以上。

信越化學(xué)介紹，該系統(tǒng)是一種高性能準(zhǔn)分子激光加工系統(tǒng)，通過將半導(dǎo)體前段工藝中使用的“雙鑲嵌（Dual Damain）”方法應(yīng)用于后段工藝的封裝基板生產(chǎn)，可以將中介層的功能直接集成到封裝基板中。它不僅消除了對中介層的需求，而且還實現(xiàn)了傳統(tǒng)方法無法實現(xiàn)的微納加工。由于該種封裝基板的制造不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本，減少資本投資。

信越化學(xué)自研“雙鑲嵌”方法布線

目前，先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP）和3D封裝（TSV）等，已經(jīng)在提高加工效率和設(shè)計效率方面展現(xiàn)出優(yōu)勢。信越化學(xué)的設(shè)備如果能夠?qū)崿F(xiàn)類似的效果，將有助于進(jìn)一步提升半導(dǎo)體封裝的效率和降低成本。

信越化學(xué)預(yù)計最早將于2028年開始量產(chǎn)這種基板制造設(shè)備，并力爭在市場上實現(xiàn)年銷售額在200億到300億日元之間（約9.02億至13.53億人民幣）。

在截至2024年3月的財政年度中，信越化學(xué)營收2.4萬億日元，凈利潤為5,200億日元，其中電子材料業(yè)務(wù)占營收35%。此外，信越化學(xué)也在8月以約680億日元（約4.7億美元）的價格全數(shù)收購了日本從事設(shè)備業(yè)務(wù)的三益半導(dǎo)體工業(yè)。

信越化學(xué)總裁Saitoh強(qiáng)調(diào)，公司將利用手頭充裕的現(xiàn)金來提高資本效率，并密切注意潛在的收購機(jī)會。截至6月底，信越化學(xué)持有近1.7萬億日元現(xiàn)金，占總資產(chǎn)的1/3。