芯先“炸場”，CES2025芯片巨頭比拼啥？

當地時間1月7日，CES2025在美國拉斯維加斯舉行。圍繞AI PC、游戲筆記本、汽車、邊緣計算等熱門領域，全球芯片供應商紛紛展示出 “王炸”產品。

英偉達發布GeForce RTX 50系列GPU

NVIDIA 宣布為游戲玩家、創作者和開發者推出最先進的消費級 GPU——GeForce RTX 50 系列臺式機和筆記本電腦 GPU，采用 NVIDIA Blackwell 架構，在 AI 渲染領域，包括神經網絡著色器、數字人技術、幾何圖形和光照等方面取得突破。其中，GeForce RTX 5090 D GPU 擁有 920 億個晶體管, AI 算力最高可達 2375 TOPS。

英特爾展示酷睿Ultra 200H系列芯片

英特爾展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移動處理器。HX系列處理器擁有多達24個核心（8個性能核和16個能效核），H系列處理器擁有多達16個核心（6個性能核和8個能效核，以及2個低功耗能效核）。英特爾酷睿Ultra 200HX系列處理器是英特爾首款為移動發燒友打造的、配備內置NPU的AI PC處理器，能夠提供13 TOPS的算力。英特爾表示會在2025年繼續推動AI PC產品組合的發展。

AMD展示銳龍9000HX3D處理器

AMD展示全新銳龍 9000HX系列處理器，采用了第二代3D V-Cache技術進行重新設計，將內存重新安置在處理器下方，以實現更高的性能優勢、更低的溫度和更高的時鐘頻率，為游戲筆記本電腦用戶提供更佳體驗。該系列的高端產品銳龍 9955HX3D配備16個核心，能夠提供32線程的處理性能，搭載銳龍9000HX處理器的系統，將成為移動PC處理器中擁有最多高性能核心的產品。預計相關產品將于2025年上半年上市。

高通技術公司推出驍龍X平臺

高通技術公司宣布推出驍龍X平臺，搭載算力達45TOPS的NPU，能夠更高效地運行AI應用，提供Windows 11 AI+ PC體驗。宏基、華碩、戴爾、HP和聯想等領先OEM廠商預計將于2025年初推出搭載驍龍X的600美元價位段設備。目前有超過60款PC設計已經量產或正在開發中，預計到2026年將超過100款。

江波龍展出NFC移動固態硬盤

江波龍展出全球首款NFC PSSD（移動固態硬盤），支持NFC解鎖隱形存儲空間，兼顧了常規使用和對隱私數據的保護。用戶只需使用智能手機、智能手表或NFC卡等設備輕輕一觸NFC感應區域，即可實現數據無感解鎖。該產品還可升級支持新近場交互技術iTAP協議，使設備間的交互變得更加便捷和安全。

黑芝麻智能展出華山A2000樣片

黑芝麻智能展示了2024年12月剛剛發布的華山A2000芯片。該芯片以7nm工藝制造，內置業界最大規格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，采用新一代通用 AI工具鏈BaRT和新一代雙芯粒互聯技術BLink兩大創新技術，以支撐其智能駕駛能力。此次展出是該芯片首次公開亮相。

德州儀器展示集成式汽車芯片應用場景

德州儀器（TI）展出集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統的占用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測，從而實現更安全的駕駛環境。基于 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，用戶能夠更加經濟實惠地獲得高質量音頻體驗。結合 TI 全新的模擬產品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統解決方案。

樂鑫科技展示ESP32-P4 SoC

樂鑫科技展示的ESP32-P4 SoC由樂鑫自研的高性能雙核 RISC-V 處理器驅動，擁有AI指令擴展、先進的內存子系統，集成高速外設，能夠支持多種復雜的 AI 應用。基于該產品既有性能，樂鑫展示了語音交互 (ESP-SR)、人臉識別 (ESP-WHO) 等AI解決方案。