專注于EDA數字實現解決方案，芯行紀獲數億元Pre-A輪融資
6月8日消息，EDA數字實現解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數億元Pre-A輪融資，本輪融資由紅杉中國、云暉資本、高榕資本、松禾資本聯合領投，真格基金參與投資。公司將在現有的具有世界級研發實力的團隊基礎上進一步吸引招募高端專業人才和新技術領域專家，持續創新性研發，加速推進新一代數字實現EDA技術產品化。
數字經濟社會的轉型需要強大的科技力量支撐，集成電路芯片是實現科技引領發展的根本，而EDA（集成電路設計工具）位于集成電路產業鏈上游并貫穿整個芯片形成全流程，發揮著生產力引擎的關鍵作用，EDA的創新將為人工智能、智能汽車、5G、云計算、智慧城市等集成電路相關領域的龐大芯片需求提供保障，以及驅動產生更多功能強大的應用芯片。
芯行紀寓意“芯之所向 行之所往”，攜手行業同仁“共同開創數字智慧新紀元”，專注于數字實現EDA的研發創新并提供高端的數字芯片設計服務，融合快速發展的機器學習、分布式計算等技術，重新構建新一代的數字實現EDA架構，助力大幅度提升芯片設計效率，不斷優化芯片性能、功耗、面積，最終推動終端智慧產品的快速更新換代。
芯行紀董事長兼CEO施海勇先生表示：“科技創新是芯行紀的精神內核和驅動力，我們正在穩扎穩打地推進技術實現，并將保持開放的心態，在做出充分驗證的基礎上融合創新元素，新一代的EDA產品將會在性能和自動化方面得到全面提升。數字實現EDA的研發壁壘很高，需要內部團隊堅持努力，也需要伙伴力量的共同助力，芯行紀將集多方之力，繼續吸納頂尖人才，不斷進取，努力超越。”
云暉資本聯合創始人熊焱嬪女士表示：“云暉資本的責任使命就是助力創新、投資未來。從基礎架構開始為傳統EDA技術引入新興科技，是在一個本身已經是高難度技術的基礎上再做出的巨大的創新延展，越是這樣的產品才越有生命力。我們對于芯行紀的新技術融合的方向印象深刻，相信創新的產品一定會引領未來。”
本輪融資之前，芯行紀已由南京久元初芯創業投資基金、大數常青、合肥華智未來科技以及珠海鵬恒完成天使輪投資，天使輪投資方對EDA事業有著非常深刻的理解，充分認可這個行業的重要性并看好它的發展前景。
