中京電子MiniLED量產工藝取得新進展

近日，中京電子旗下惠州和珠海兩大生產基地推動Mini LED量產工藝取得新進展。

據介紹，中京電子的“Mini LED顯示封裝基板關鍵技術”早在2019年已獲得國內相關技術評價，但隨著Mini LED向更高密度和更薄形態發展，原有生產工藝面臨良率波動和設備適配難題，對制造能力提出更高要求。

為應對產線擴產過程中出現的技術問題，公司設立“雙基地技術聯合作戰室”，由運營管理中心帶隊組成專項小組，在設備參數、工藝路線及生產體系等方面展開聯合攻關。

圖片來源：中京電子

惠州中京基于量產經驗構建工藝基準線，珠海中京則依托HDI精密制造優勢突破微孔加工，并通過雙基地數據平臺實現工藝參數實時共享。在經過超200組實驗和多項工藝參數調整后，團隊成功將墨色一致性控制在90%，P值0.937化金滲鍍與卡沙短路零報廢。

公開資料顯示，中京電子成立于2000年，專注于剛性多層電路板（MLB）、高密度互連板（HDI）、柔性電路板及貼裝（FPC & FPCA）、剛柔結合板（R-F）等產品的研發、生產和銷售，提供一站式PCB解決方案。

公司總部位于廣東省惠州市仲愷高新區，旗下擁有多個制造基地，包括惠州中京、珠海中京、中京元盛和正在籌建的中京半導體項目等。（來源：中京電子）