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              MOSFET在無人機電路中的關鍵應用與選型策略

              2025-06-10 來源: 作者:廣東合科泰實業有限公司 原創文章
              1294

              關鍵詞: MOSFET 無人機電路 選型策略 合科泰電子 功率器件

              MOSFET在無人機電路系統中的關鍵應用與選型策略

              引言

              無人機性能的持續突破,其核心驅動力之一在于關鍵電子元件的創新。作為電路控制的執行單元與信號通路MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)的開關效能、導通特性及功率密度,直接塑造了無人機的續航表現、動力響應速度以及整體可靠性。針對無人機系統的三大核心電路模塊——電源管理、電機驅動與信號切換,合科泰電子提供了差異化的解決方案,具體包括AO3400HKTG150N03IRLML6344三款優化選型。

              一、小型化無人機對功率器件的核心訴求

              無人機持續向小型化演進,對功率器件提出了嚴峻挑戰首先,電路板空間高度壓縮,消費級無人機PCB面積平均縮減30%,迫使MOSFET必須采用更微型化的封裝形式(如SOT-23PDFN);其次,能效至關重要,實測表明,其導通電阻(Rds(on))每降低10mΩ,可帶來約3%-5%的續航提升;再者,熱管理成為瓶頸,在密閉環境中,MOSFET的結點溫度必須穩定控制在125℃以下。一個典型問題是,傳統的TO-252封裝MOSFET在微型無人機應用中,其面積占用往往超出設計預期30%以上,且散熱能力難以滿足需求。

              二、MOSFET在無人機核心電路中的關鍵應用解析

              1.電池管理系統(BAT+

              場景: 鋰電池保護電路、DC-DC降壓轉換環節。

              核心需求: 超低靜態電流(<1μA)、快速的開關響應速度。

              推薦型號: AO3400 (SOT-23封裝)

              規格:30V/5.7A,在Vgs=4.5V條件下Rds(on)=28mΩ

              優勢:輸入電容Ciss=350pF,有效抑制開關損耗;應用于電源路徑管理時,待機功耗顯著降低40%

               

              2.無刷電機驅動電路(三相橋臂)

              場景: 高頻(>20kHz)切換電機繞組電流。

              核心需求: 耐受高電流沖擊、低柵極電荷Qg(減輕驅動IC負荷)。

              推薦型號: HKTG150N03 (PDFN5×6封裝)

              規格:30V/150A,在Vgs=10V條件下Rds(on)=1.2mΩ

              優勢:Qg78nC,支持高達100kHzPWM調速;熱阻RθJA=3.7℃/W,封裝底部散熱焊盤直連PCB銅層,大幅提升導熱效率。

               

               

              3.傳感器信號切換電路

              場景: IMU(慣性測量單元)模塊、圖傳系統電源通斷控制。

              核心需求: 抗靜電放電(ESD)沖擊能力、極致微型化封裝。

              推薦型號: IRLML6344 (ESD保護的SOT-23封裝)

              規格:30V/4.2A,集成6kV ESD防護。

              優勢:柵極閾值電壓Vgs(th)低至1.3V,可直接由3.3V MCU驅動;封裝尺寸僅1.6×1.2mm,完美適配高密度傳感器電路板。

               

               

              三、典型電機驅動拓撲結構與MOSFET配置

              典型電機驅動拓撲結構.png



               

              [鋰電池] --> [3相橋式驅動電路] --> [MOSFETQ1-Q6] --> [無刷電機繞組]

              [無刷電機繞組] --> [位置傳感器反饋] --> [MCU PWM控制] --> [MOSFETQ1-Q6]

              拓撲說明:

              每相由兩顆HKTG150N03構成半橋(包含上管和下管)。

              利用PDFN封裝底部的散熱焊盤,通過PCB內部銅箔實現高效導熱。

              嚴格控制死區時間小于50納秒(ns),有效規避直通電流損耗。



              公司介紹

              合科泰成立于1992年,是一家集研發、設計、生產、銷售一體化的專業元器件高新技術及專精特新企業。

              產品包括:

              1、半導體封裝材料;2、被動元件,主要有:電阻、電容、電感;3、半導體分立器件,主要有:MOSFET、TVS、肖特基、穩壓管、快恢復、橋堆、二極管、三極管及功率器件,電源管理IC及其他集成電路等。

              合科泰設有兩個智能生產制造中心:

              1、中國華南地區的制造中心,位于惠州市博羅縣的合科泰科技智能制造園區,建筑面積75000㎡,擁有先進設備及檢測儀器1000多臺,在當地配套集團物流配送中心,而東莞塘廈生產中心為目前生產基地;

              2、中國西南地區的制造中心,位于四川省南充市順慶區科創中心,廠房面積35000㎡,擁有先進設備和檢測儀器儀表約2000臺;

              2024年合科泰全面拓寬產品線,在四川南充成立三家子公司,分別是 順芯半導體 、南充安昊南充晶科 ,主要負責研發生產半導體封裝材料;產品線拓寬后將最大程度滿足客戶需求。

              合科泰堅持客戶至上、品質第一、創新驅動、以人為本的經營方針,為客戶提供一站式應用解決方案服務。同時合科泰提供半導體芯片分立器件封裝測試OEM代工等綜合性業務。

              合科泰在集成電路設計、芯片測試、分立器件工藝設計、可靠性實驗等方面積累了豐富核心技術儲備,擁有國家發明專利、實用新型專利等100多項。

              合科泰通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949體系認證。

              產品廣泛應用于電源、照明、醫療電子、小家電、通信、安防儀器、工控、汽車電子等領域。


              掃碼聯系合科泰,即刻獲取專業選型支持!

              可免費領取產品規格手冊及精選樣品。


              銷售電話:18823438533(微信同號)

              座機:0755-82565333

              郵箱:hkt@heketai.com

              官方網站:www.heketai.com



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