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              并聯(lián)與串聯(lián)設(shè)計中的MDD快恢復(fù)整流器:均流與耐壓怎么搞?

              2025-06-25 來源: 作者:深圳辰達(dá)半導(dǎo)體有限公司 原創(chuàng)文章
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              關(guān)鍵詞: 快恢復(fù)整流器 并聯(lián) 串聯(lián) 均流 均壓

              MDD快恢復(fù)整流器因其極短的反向恢復(fù)時間和較小的反向恢復(fù)電流,被廣泛應(yīng)用于PFC電路、開關(guān)電源、逆變器和新能源汽車電控系統(tǒng)中。在某些特殊應(yīng)用場景中,為了滿足更高的電流輸出能力或更高的耐壓要求,工程師會考慮將快恢復(fù)整流器進(jìn)行并聯(lián)或串聯(lián)設(shè)計。但看似簡單的“疊加”,實際涉及一系列電氣與熱學(xué)挑戰(zhàn),尤其是均流與均壓控制問題。本文將深入剖析快恢復(fù)整流器在并聯(lián)與串聯(lián)應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計技巧與注意事項。

              一、為什么要并聯(lián)或串聯(lián)快恢復(fù)整流器?

              并聯(lián)設(shè)計的目的

              當(dāng)單顆快恢復(fù)整流器的額定電流不足以支撐負(fù)載需求時,工程師可能通過兩顆或多顆整流器并聯(lián),以提升總輸出電流能力。這在大功率SMPS、逆變焊機、電動車充電系統(tǒng)中較為常見。

              串聯(lián)設(shè)計的目的

              某些高壓電路如工業(yè)電源、等離子設(shè)備或光伏升壓模塊,其工作電壓超過單顆整流器的耐壓范圍(例如1200V以上)。此時,使用多顆快恢復(fù)整流器串聯(lián),以提高整體耐壓能力,是合理的工程手段。

              二、并聯(lián)設(shè)計中的“均流”難題

              1.為什么會不均流?

              盡管理想狀態(tài)下電流應(yīng)平均分配,但由于實際器件在正向壓降(VF)、導(dǎo)通內(nèi)阻、熱阻等方面存在差異,導(dǎo)致不同器件承受的電流不同,進(jìn)而可能造成某一顆器件過載燒毀。

              2.解決方法:

              選用匹配的器件:來自同一批次、型號一致、特性接近的快恢復(fù)整流器優(yōu)先配對。

              使用小阻值均流電阻(熱敏電阻):在每顆整流器串入一個小阻值(如0.1Ω)的均流電阻,有助于平衡各通道電流。

              優(yōu)化PCB布局:保持各器件連接線長、電感、電容路徑一致,降低阻抗差異。

              溫度匹配設(shè)計:合理排布散熱器或布局,避免某顆器件局部溫升導(dǎo)致VF下降而電流偏流。

              三、串聯(lián)設(shè)計中的“均壓”挑戰(zhàn)

              1.什么導(dǎo)致電壓分布不均?

              在高壓關(guān)斷狀態(tài)下,串聯(lián)的快恢復(fù)管應(yīng)各分擔(dān)一部分反向電壓。但由于器件間反向漏電流(IR)的不一致,某些器件可能承擔(dān)過高電壓,最終發(fā)生反向擊穿。

              2.解決方法:

              加裝均壓電阻:在每顆快恢復(fù)管兩端并聯(lián)一個高阻值電阻(如100kΩ~1MΩ),利用歐姆分壓實現(xiàn)電壓均衡。

              加裝均壓電容或RC吸收:在高頻系統(tǒng)中,漏感與dv/dt效應(yīng)明顯,推薦并聯(lián)RC網(wǎng)絡(luò)(例如10nF+100kΩ),提高動態(tài)均壓效果。

              采用一致性良好的產(chǎn)品:選用反向電流與反向恢復(fù)特性穩(wěn)定一致的器件,減少靜態(tài)電壓偏差。

              四、封裝與散熱配合要點

              在串/并聯(lián)設(shè)計中,散熱一致性直接影響器件性能的匹配。建議:

              使用熱阻相近的封裝類型(如均選用TO-220或TO-247);

              共享同一散熱器或采用等熱阻隔熱墊;

              在并聯(lián)應(yīng)用中建議使用同一個熱電位區(qū)間,降低熱漂移引起的不均衡。

              五、典型應(yīng)用案例解析

              某300W反激電源并聯(lián)FRD應(yīng)用:兩顆3A/600V的FRD并聯(lián),PCB設(shè)計上加裝0.22Ω均流電阻,實測電流差值控制在5%以內(nèi)。

              某激光電源串聯(lián)FRD設(shè)計:采用三顆1200V快恢復(fù)管串聯(lián),在每顆器件兩端加裝680kΩ均壓電阻,成功實現(xiàn)3kV耐壓運行,穩(wěn)定性通過高溫老化驗證。

              SO...MDD快恢復(fù)整流器的串聯(lián)與并聯(lián)設(shè)計并非“簡單拼接”,而是對器件參數(shù)一致性、電路匹配性、熱設(shè)計能力的綜合考驗。

              并聯(lián)需關(guān)注均流策略,防止某通道過載失效;

              串聯(lián)則需解決均壓難題,避免器件電壓分擔(dān)不均而擊穿;

              無論哪種方式,合理選型、參數(shù)匹配與熱管理缺一不可。

              作為FAE,我們建議:如需提高系統(tǒng)功率能力,優(yōu)先考慮使用額定更高的單顆快恢復(fù)管,必要時再選擇串/并聯(lián)設(shè)計,并通過仿真與實測優(yōu)化結(jié)構(gòu),確保系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行。




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