機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電、英特爾、三星電子2nm代工節(jié)點(diǎn)良率分別約為65%、55%、40%

近日，分析機(jī)構(gòu)KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh在一份報(bào)告中的分析顯示，臺(tái)積電、英特爾、三星電子的2nm代工節(jié)點(diǎn)良率分別約為65%、55%、40%。

John Vinh表示，Intel 18A的良率已相較上一季度的50%提升5%，有助于英特爾實(shí)現(xiàn)在今年內(nèi)推出Panther Lake處理器的目標(biāo)。英特爾代工有望以65%至75%的良率進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先于三星。屆時(shí)，臺(tái)積電的良率約為75%。

此外，John Vinh透露，英特爾將推出面向客戶的18A-P，預(yù)計(jì)于2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。如果18A-P的良率表現(xiàn)能夠維持水平，英特爾在2026年的業(yè)績可能會(huì)大幅超出市場預(yù)期。

雖然有消息稱，英特爾可能跳過18A-P代工服務(wù)直接轉(zhuǎn)向14A，但John Vinh認(rèn)為這種情況不太可能發(fā)生，因?yàn)?8A-P似乎與臺(tái)積電的N2工藝具有相當(dāng)?shù)母偁幜Α６?4A預(yù)計(jì)要到2027年末或2028年初才能投入量產(chǎn)。

相比之下，目前三星的SF2工藝良率仍然只有40%，而臺(tái)積電的N2工藝則高達(dá)65%。