瀚博半導體啟動A股IPO輔導,中信證券擔任輔導機構；江波龍:半導體存儲市場自3月底逐步回暖

1、瀚博半導體啟動A股IPO輔導，中信證券擔任輔導機構

2、江波龍：半導體存儲市場自3月底逐步回暖，企業(yè)級存儲業(yè)務增長超200%

3、惠科自研OLED模組成功點亮，實現(xiàn)全技術路線布局

1、瀚博半導體啟動A股IPO輔導，中信證券擔任輔導機構

7月19日，瀚博半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“瀚博半導體”）獲上市輔導備案登記，擬在A股市場進行首次公開募股（IPO），輔導機構為中信證券。

瀚博半導體是一家專注于GPU芯片研發(fā)的企業(yè)，致力于為人工智能核心算力、圖形渲染和內(nèi)容生成提供全棧式芯片解決方案。此次上市輔導備案登記的完成，標志著公司正式邁入A股IPO的籌備階段。

公告顯示，瀚博半導體在GPU芯片領域擁有深厚的技術積累和市場認可。公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，已形成較為完善的產(chǎn)品體系和市場布局。此次選擇中信證券作為輔導機構，旨在借助其豐富的資本市場經(jīng)驗和專業(yè)能力，進一步提升公司治理水平和市場競爭力。

關于此次IPO的背景，瀚博半導體表示，隨著人工智能和圖形渲染技術的快速發(fā)展，市場對高性能GPU芯片的需求日益增長。公司通過上市融資，將進一步加大研發(fā)投入，擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升市場占有率，以滿足不斷增長的市場需求。

此次IPO對瀚博半導體及整個GPU芯片行業(yè)具有重要意義。一方面，上市將有助于公司獲取更多資金支持，加速技術迭代和產(chǎn)品升級；另一方面，也將提升公司在資本市場的知名度和影響力，吸引更多優(yōu)質資源和合作伙伴。

針對未來的發(fā)展計劃，瀚博半導體表示，將繼續(xù)深耕GPU芯片領域，不斷提升產(chǎn)品性能和用戶體驗。同時，公司將積極探索新的應用場景和市場機會，力爭在人工智能和圖形渲染領域取得更大突破。

瀚博半導體的IPO進程備受市場關注，未來公司的發(fā)展動態(tài)值得期待。

2、江波龍：半導體存儲市場自3月底逐步回暖，企業(yè)級存儲業(yè)務增長超200%

7月18日，江波龍發(fā)布公告，回應市場關注問題，并表示半導體存儲市場自2025年3月底開始逐步回暖。

江波龍在公告中透露，隨著各大存儲晶圓原廠陸續(xù)宣布新一輪的減產(chǎn)或控產(chǎn)計劃，2025年第一季度后半期存儲產(chǎn)品的市場價格及各方心理預期均出現(xiàn)一定程度的上揚。同時，持續(xù)三個季度的下游客戶消化庫存進程也基本結束，下游需求出現(xiàn)實質性增長。根據(jù)第三方報告，預計在第三季度，服務器和手機等領域的存儲產(chǎn)品價格仍具上行動能。

江波龍作為A股少數(shù)在定期報告中正式披露企業(yè)級存儲產(chǎn)品（eSSD和RDIMM）業(yè)績的上市公司，2025年一季度該業(yè)務收入達3.19億元，同比增長超200%。公司產(chǎn)品已獲不同行業(yè)知名客戶認可，涵蓋中大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、服務器企業(yè)、信創(chuàng)類企業(yè)及運營商。隨著AI應用加速，客戶基于本地化、信息安全和供應安全等因素，將更多采用國產(chǎn)企業(yè)級存儲產(chǎn)品，公司有望在重要客戶處持續(xù)突破。

計算和存儲能力提升是AI技術進步與應用的硬件基礎。AI服務器對傳統(tǒng)高性能DIMM內(nèi)存的容量和讀取性能要求提升，推動DDR5在RDIMM產(chǎn)品中的滲透率大幅增長。AI服務器大模型訓練產(chǎn)生的數(shù)據(jù)保存價值高、保存次數(shù)大幅增加，eSSD因高速度、低能耗優(yōu)勢，可大面積替換HDD。目前江波龍eSSD與RDIMM產(chǎn)品已在互聯(lián)網(wǎng)、運營商等領域完成驗證并批量出貨，未來將通過與大客戶深度合作實現(xiàn)業(yè)務持續(xù)高速增長。

此外，江波龍表示已與閃迪合作，結合自身在主控芯片、固件研發(fā)和封測制造的領先能力，及閃迪在NAND Flash技術和系統(tǒng)設計的優(yōu)勢，面向移動及IOT市場推出定制化UFS產(chǎn)品。公司正積極推進TCM模式，拉通晶圓原廠與大客戶，降低價格波動影響，目前已與傳音、ZTE等Tier1客戶達成合作，未來將在主要大客戶中持續(xù)突破，提升高端存儲市場占有率。

在主控芯片方面，江波龍自研主控聚焦高端需求，已推出eMMC、SD卡、車規(guī)級USB產(chǎn)品的三款主控芯片，累計應用量超3000萬顆，首批UFS自研主控芯片也成功流片。搭載自研主控的產(chǎn)品在性能和功耗上具明顯優(yōu)勢。2025年自研主控芯片應用規(guī)模預計明顯放量增長，同時公司將保持與第三方主控廠商的長期合作，拓寬產(chǎn)品組合。

此次半導體存儲市場回暖主要得益于存儲晶圓原廠的減產(chǎn)/控產(chǎn)計劃、下游客戶庫存消化結束及需求實質性增長，預計三季度服務器和手機等領域的存儲產(chǎn)品價格仍具上行動能。江波龍將通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展，抓住市場回暖機遇，進一步提升市場份額和盈利能力。

3、惠科自研OLED模組成功點亮，實現(xiàn)全技術路線布局

7月18日，惠科首款自主研發(fā)并制造的OLED模組在深圳惠科創(chuàng)新半導體顯示工業(yè)園成功點亮，標志著惠科在OLED領域邁出重要一步。

此次量產(chǎn)的OLED模組攻克了核心工藝壁壘，采用創(chuàng)新的氧化物半導體背板技術，結合Hybrid混合面板架構設計。歷經(jīng)5個月的技術攻堅，惠科在首條全制程OLED產(chǎn)線上完成了從設計到試產(chǎn)的全流程驗證。這一突破不僅填補了惠科在OLED領域的空白，更助力其構建起覆蓋LCD、Mini-LED至OLED，涵蓋小尺寸至大尺寸的全應用場景產(chǎn)品體系。至此，惠科已成為全球顯示行業(yè)中少數(shù)實現(xiàn)“全技術路線、全尺寸覆蓋”布局的頭部企業(yè)，為其全球化戰(zhàn)略提供了堅實支撐。

自2021年初，惠科正式開啟氧化物OLED顯示技術的自主創(chuàng)新征程。從建立完整的材料體系和工藝路線，到OLED預研品的點亮，惠科系統(tǒng)性地投入資源，歷經(jīng)多年的技術預研和方案開發(fā)，在氧化物背板OLED、Micro LED等方向取得關鍵進展。通過資源戰(zhàn)略整合，惠科加速了OLED技術產(chǎn)業(yè)化進程，為本次OLED模組點亮奠定了堅實基礎。

本次OLED產(chǎn)線全制程一次順利貫通，彰顯了惠科在顯示技術領域的核心競爭力和技術積淀，也為后續(xù)新一代OLED柔性產(chǎn)品線開發(fā)奠定了重要的技術儲備。