12英寸硅片龍頭沖刺IPO 西安奕材乘國產化東風加速提升電子級硅片產業鏈競爭力

8月7日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(下稱“西安奕材”或“奕斯偉材料”)IPO迎來新進展。上交所官網披露的公告顯示，奕斯偉材料將于8月14日科創板首發上會。

西安奕材專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售。基于2024年月均出貨量和截至2024年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商。本次IPO西安奕材計劃募資49億元，全部用于第二工廠建設。

近年來，我國硅片行業實現快速發展，涌現出不少企業。尤其在AI等新技術驅動，消費市場回暖，國內晶圓廠擴產等積極因素推動下，12英寸硅片市場需求廣闊。長期來看，伴隨國產化率持續提升，國內硅片企業面臨的機遇大于挑戰。特別是當前人工智能發展以及消費電子等終端應用領域的回暖，正在驅動全球12英寸硅片需求的快速增長。

12英寸硅片行業具有技術驅動、高壁壘等特征，產線建設及產品驗證所需周期較長。因此短期內，12英寸硅片國內自給矛盾仍然較為突出。根據SEMI等預測，2026年，中國大陸晶圓廠產能約320萬片/月，國內本土12英寸硅片廠商自給率相距甚遠。

而從長期來看，能有效支持國內晶圓廠的12英寸硅片產能也遠遠不足，尤其是中高端硅片更是嚴重短缺，存在較大的進口替代空間。因此，國內12英寸硅片的產能缺口仍需填補。

就奕斯偉材料而言，其在行業的龍頭地位，深厚的客戶和技術基礎，產能利用率和訂單覆蓋率保持高位，國內外市場順利拓展等優勢因素，也為其產能消化提供有利支撐。

從行業地位與運營數據來看，作為2024年出貨量國內第一，全球第六的國內硅片頭部廠商，奕斯偉材料具有國內第一的產能優勢。2024年，奕斯偉材料產能利用率和產銷率均在90%以上，2024年末在手訂單覆蓋率200%，規模顯著高于即期庫存水平，其產能消化具備較強確定性。

從客戶合作與市場根基來看，晶圓制造領域客戶集中度極高，采購支出和擴產資本性開支主要來自于行業頭部企業，呈現強者恒強的馬太效應。奕斯偉材料是國內主流晶圓廠的首選供應商，與各家廠商已形成戰略綁定和聯合研發的合作關系，將充分受益于國內晶圓廠擴產（報告期內中國大陸客戶收入也實現了高速增長），國內市場成為其產能消化的基本盤。

從技術實力與產品競爭力來看，奕斯偉材料現有存儲芯片用拋光片與全球前五大廠商接近，測試片與國際友商不存在技術代差。外延片在國內市場仍主要應用于成熟制程邏輯芯片，且能夠保障量產。鑒于全球成熟制程邏輯芯片仍為遠期主流市場，中國大陸地區將不斷承接成熟制程邏輯芯片產能，奕斯偉材料的產品銷售和產能消化的也存在較低的技術迭代風險。此外，應用于先進制程的硅片已在客戶送樣驗證并獲得客戶的高度認可，整體而言驗證進展國內友商中領先，也為未來第二工廠的產能消化的提供了暢通的銷售渠道。

從海外市場與全球拓展來看，報告期內奕斯偉材料外銷收入始終在30%左右，已進入海外一線大廠的正片供應體系，公司產品“出海”進度在國內友商中處于前列，海外市場構成了產能消化的第二保障。

另一方面，奕斯偉材料持續培育和孵化國內供應商。目前無論從上游原材料（包括耗材），還是工藝設備，奕斯偉材料通過合作開發不斷提升本土化供應商的量產供應的比例，特別是晶體生長、硅片磨拋、量測等部分核心設備、超導磁場和熱場等部分關鍵設備的核心零部件也已實現本土供應商配套。隨著上市融資，第二工廠有望進一步推動本土化設備和材料的突破全面提升國內電子級硅片產業鏈的競爭力。