機(jī)構(gòu)：先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求持續(xù)增加

高盛報(bào)告指出，臺(tái)系先進(jìn)封裝設(shè)備廠商如弘塑與萬(wàn)潤(rùn)受到投資人關(guān)注，認(rèn)為委外封裝測(cè)試廠產(chǎn)能貢獻(xiàn)可能被低估，預(yù)計(jì)到2027年底，CoWoS總產(chǎn)能將達(dá)到約20萬(wàn)片晶圓。

在測(cè)試產(chǎn)業(yè)方面，旺矽與穎威同樣受到青睞。高盛分析，隨著芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，先進(jìn)測(cè)試需求持續(xù)增加，對(duì)兩家公司而言是不可擋的結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)趨勢(shì)。預(yù)測(cè)到2027年，旺矽與穎威在探針卡、插座市場(chǎng)的全球市占率將分別提升至11%與14%。

市場(chǎng)對(duì)AI領(lǐng)域的投資熱度持續(xù)升溫，從AI服務(wù)器、ASIC與AI GPU到機(jī)器人等，帶動(dòng)臺(tái)廠晶圓代工、封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)。

盡管英偉達(dá)最新展望未大幅超越市場(chǎng)預(yù)期，短期股價(jià)承壓，但公司已規(guī)劃新一代中國(guó)降規(guī)芯片B30A，并向美國(guó)政府提交出口許可申請(qǐng)，最快將于9月送樣客戶測(cè)試，效能預(yù)估約為H20的2.5倍，有望帶動(dòng)市值回升。