機構(gòu)：先進封裝市場2030年將超過794億美元，中國大陸至少七座廠同步推進

市場調(diào)查機構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅(qū)動力。

Yole Group強調(diào)，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從2024年到2025年，先進封裝市場在多個應(yīng)用領(lǐng)域進一步鞏固了其戰(zhàn)略地位。曾經(jīng)僅應(yīng)用于特定高端產(chǎn)品，如今已成為消費電子大規(guī)模應(yīng)用的支柱技術(shù)，同時也為AR/VR、邊緣AI、航空航天及國防等新興市場提供關(guān)鍵支撐。

Yole Group指出，2024年先進封裝廠商排名揭示了市場格局的深刻變化：IDM廠商占據(jù)主導地位，其中包括英特爾（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）與SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT廠商和晶圓代工企業(yè)，如臺積電（TSMC）。與此同時，存儲廠商的崛起以及企業(yè)多元化產(chǎn)品組合的策略也正在重塑全球前十格局。

Yole Group表示，這一市場重構(gòu)得益于一波前所未有的投資浪潮。中國大陸方面，甬矽電子、菱生與南茂科技等廠商加碼投資，鞏固在中國大陸的業(yè)務(wù)版圖；長電科技宣布投資15億美元，強化本土先進封裝能力；南京華天科技啟動二期擴建計劃，總投資高達100億元人民幣（約14億美元）；通富微電公布總額為75億元人民幣（約10億美元）的先進封裝項目，涵蓋倒裝芯片、多層堆疊、晶圓級封裝（WLP）與面板級封裝（PLP），預計于2029年完工；江蘇、湖北等地區(qū)至少有七座新建先進封裝工廠在同步推進，顯示中國大陸正邁向產(chǎn)能自主化與規(guī)模化的長期戰(zhàn)略目標。（校對/趙月）