總投資5.5億元 縱慧芯光高端光通訊芯片項目竣工投產

據今日武進官微消息，9月10日上午，總投資5.5億元的縱慧芯光高端光通訊芯片項目在武進國家高新區竣工投產，該項目致力于高端化合物半導體芯片的研發與制造。

此次新投產項目占地40畝、建筑面積2.8萬平方米，全面達產后將形成砷化鎵和磷化銦芯片規模化生產能力。

公開資料顯示，縱慧芯光成立于2015年，是一家致力于為客戶提供高性能垂直腔面發射激光器（VCSEL）芯片和模組、光通信激光芯片、射頻外延片產品和服務的光電半導體企業。公司主要研發生產VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模組等產品，可應用在消費電子、3D感知、虛擬現實、增強現實、自動駕駛、生物醫療傳感器和高速光通信等領域。

VCSEL激光芯片的應用場景隨3D感知、自動駕駛、人工智能等領域的發展快速擴展，市場對于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求劇烈增加。

2019年，縱慧芯光突破半導體關鍵材料外延生長技術壁壘，成為國內首家實現VCSEL量產的企業。到2023年8月，該企業已累計完成1億顆VCSEL芯片出貨，并進軍汽車電子和光通信領域。截至目前，縱慧芯光已完成共計11輪融資，背后集結華為、小米、比亞迪、大疆創新、禾賽科技、速騰聚創、武岳峰資本、高榕資本、耀途資本等超20家眾多知名VC/PE和產業資本，累計融資超20億元。（校對/張杰）