dToF傳感芯片商靈明光子完成C3輪融資

2025年，靈明光子車載激光雷達接收端芯片出貨量持續領跑市場。同時，針對消費級機器人推出的面陣方案獲頭部客戶規模化應用。靈明光子正式完成C3輪融資，累計獲得浙江省國資平臺近億元投資。本輪融資將重點用于加速核心技術的迭代升級與量產能力提升。未來，靈明光子將持續深化“激光雷達攝像頭化”技術路線，以硬件創新助推智能駕駛、機器人、空間感知等領域的感知升級，讓極弱光成像、高精度實時建模、柔性智能交互成為產業智能化變革的基石。

公開資料顯示，靈明光子成立于2018年5月，由數位美國斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯合創立，總部位于深圳南山，在上海張江、浙江德清設有研發中心。公司總人數100+，研發人員占比在80%以上，核心團隊深耕SPAD（單光子雪崩二極管）技術多年，擁有國際領先的全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力，持有國內外多項自主研發的SPAD專利技術，經國家工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業。

作為高質量dToF傳感芯片和系統解決方案提供商，公司推出的硅光子倍增管（SiPM），SPAD dToF面陣模組及芯片、SPAD dToF有限點模組系列等前沿產品，可廣泛覆蓋車載激光雷達及智能座艙傳感系統、智能手機、XR頭顯設備、各類機器人、智能家電、智慧樓宇、影像及動作捕捉、數據采集與訓練等多種3D傳感器應用終端及場景。（校對/趙月）