聯(lián)發(fā)科天璣9500即將發(fā)布，采用第三代3納米制程

手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將于9月22日發(fā)布全新旗艦級芯片天璣9500。據(jù)供應鏈透露，將采用臺積電最先進的第三代3納米制程（N3P）打造。Vivo將首發(fā)搭載天璣9500，預計在芯片發(fā)表后不久，即可與消費者見面。

 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先前曾揭密，對即將發(fā)表的天璣9500“很有信心”，強調這款新芯片令市場驚艷，特別是在AI相關功能方面將有重大突破。據(jù)供應鏈透露，天璣9500將導入全新NPU架構，使AI算力翻倍成長，為用戶帶來更智慧、更流暢的使用體驗。

 在游戲性能表現(xiàn)上，天璣9500的GPU效能與移動端光線追蹤性能有望大幅成長；據(jù)悉將會采用Arm最新的Mali-G1 Ultra，為手機游戲帶來更加逼真的視覺效果，滿足重度游戲玩家對于高畫質與流暢度的雙重需求。

 陳冠州在今年3月的MWC 2025上透露，天璣9500芯片的客戶導入情況遠優(yōu)于天璣9400，顯示聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的競爭力持續(xù)提升。這不僅反映出手機品牌商對于聯(lián)發(fā)科技術實力的肯定，也預示著天璣9500在市場上的強勁表現(xiàn)。