聯發科發布天璣9500，沖擊40%以上旗艦市場

9月22日，聯發科在深圳正式發布了其基于臺積電N3P先進制程的新一代旗艦移動SoC——天璣9500，標志著其在高端智能手機芯片市場的持續進擊。這款集性能、能效與AI能力于一身的芯片，不僅展現了聯發科的技術實力，也釋放出其在全球半導體產業格局中謀求更大話語權的強烈信號。

聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“AI技術正以前所未有的速度融入大眾的日常生活，重塑更便捷、高效和創新的生活和工作方式。MediaTek天璣持續以前沿科技驅動行業變革，從極富創造性的生成式AI應用，到主動式的智能體化AI體驗，為終端賦予強大AI能力，創造打動人心的用戶體驗。天璣9500是我們在AI時代的集大成之作，我們相信，基于我們在技術、產品和生態領域的堅定投資，將為旗艦市場增長注入強大動能。”

聯發科資深副總經理徐敬全表示：“天璣9500不僅是MediaTek迄今為止最強大的旗艦移動芯片，更驅動著AI加速發展和普及。天璣9500不僅擁有澎湃算力、與生俱來的高能效，更透過先進的AI技術重構超乎想象的創新體驗。伴隨搭載天璣9500的終端陸續上市，全球消費者將能夠切身體驗到更智能、更高效、更流暢的使用體驗，盡享科技帶來的便捷與樂趣。”

發布會后，聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，公司未來目標是突破40%的旗艦手機芯片市場份額，并計劃將產品投片至臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠，以應對地緣政治與客戶需求的雙重變化。

近年來，聯發科在智能手機芯片市場的整體份額已接近40%，穩居全球領先地位。然而，在旗艦級市場，其份額雖逐年攀升，但仍略低于這一目標。自2022年正式進軍旗艦領域以來，憑借“全大核”架構、領先的AI算力與影像處理能力，聯發科已成功贏得多家主流手機廠商的青睞。此次發布的天璣9500，搭載Arm最新最強內核，晶體管數量突破300億，性能甚至超越蘋果A19 Pro，在多項測試中展現卓越表現，為聯發科沖擊40%以上旗艦市場份額提供了堅實的產品基礎。

陳冠州指出，當前旗艦智能手機的增長動力主要來自三大趨勢：媲美單反的影像能力、PC級的游戲體驗，以及AI手機帶來的革命性交互。隨著生成式AI（GenAI）在移動端的快速落地，用戶對設備本地化、低延遲、高安全性的AI服務需求激增。為此，聯發科正大力投入AI芯片技術，特別是“C-in-M”（存算一體）技術。該技術通過減少處理器與內存間的數據搬運，大幅提升能效，尤其適合與高能效NPU（神經網絡處理單元）結合，成為實現終端側GenAI體驗的關鍵路徑。

聯發科預計，在未來一到兩年內，AI手機將具備“主動、及時、知你懂你”的能力。例如，系統可根據用戶的地理位置、日程安排、聊天內容等動態與靜態信息，主動推送相關提醒；在拍照時提供實時構圖建議；甚至通過分析洗衣收據照片，在用戶途經洗衣店時自動提醒取件。這些功能依賴于強大的本地AI算力與安全的數據存儲機制，而天璣系列芯片正為此類場景提供了理想的硬件平臺。

在制程技術方面，聯發科與臺積電的合作持續深化。繼天璣9500采用N3P工藝后，聯發科首款基于臺積電2nm制程的旗艦SoC已于2025年9月中旬完成設計流片（Tape Out），預計2026年底進入量產階段。陳冠州強調，臺積電是聯發科“唯一且技術最先進的晶圓制造伙伴”，雙方的緊密協作是其技術領先的關鍵保障。

此外，陳冠州還提到，聯發科正積極籌備在臺積電亞利桑那州晶圓廠投片。此舉主要出于對美國客戶需求的考量，尤其是車用芯片、國防或高安全性產品需本地化生產，同時規避潛在的貿易關稅風險。隨著全球半導體供應鏈加速區域化布局，聯發科的這一戰略調整，不僅體現了其全球化運營的靈活性，也彰顯其深度融入美國科技生態的決心。

未來，聯發科還積極參與中國臺灣地區的“晶創計劃”，重點布局AI、6G等前沿技術。公司預估，6G網絡將于2028年啟動試運行，2030年實現商業化落地。與此同時，陳冠州對全球手機市場持謹慎樂觀態度，預計2025年和2026年均僅有1%至2%的溫和增長，主要受全球經濟疲軟與前期需求透支影響。

責編：Jimmy.zhang