圍堵再升級，半導體設備成美國對華管控新靶點

當華盛頓的注意力還集中在AI GPU禁售清單時，美國眾議院中國委員會突然把矛頭指向了“造芯工具箱”。一份380億美元的中國采購地圖，讓兩黨議員有了新共識——堵住Fab工具流向中國的最后一道縫隙。

美國眾議院中國委員會在10月7日提交的報告中，首次用供應鏈上游視角復盤了2024年全球五大設備廠(AMAT、Lam、KLA、ASML、TEL)的對華出貨情況：66%年增長率、39%營收占比，兩項數字均刷新歷史峰值。報告提醒，這些訂單“100%走合法通道”，但合法不代表安全——在美國現行規則下，只要晶圓廠不在實體清單，非美系設備即可長驅直入。

與2022年鎖死華為、中芯不同，本次報告把三家中國IDM/HM玩家推到聚光燈下。委員會援引海關提單與招聘平臺交叉信息，認為任何向上述公司出口≥14nm邏輯、≥18nm DRAM、≥128層NAND所需設備，都將面臨“推定拒絕”。

美國“中國問題特別委員會”共和黨籍主席約翰?穆勒納爾稱，“這些企業正以犧牲美國國家安全為代價增加利潤，我們絕不能允許將這種關鍵設備交給我們的首要對手，否則美國可能會輸掉這場技術軍備競賽”。該委員會資深成員、民主黨籍議員拉賈?克里希納穆爾蒂也表示，“向中國出售他們用于實現軍事現代化的芯片本就毫無道理，把芯片生產機器和工具賣給他們就更沒道理了”。

與此同時，穆勒納爾主筆的草案已被納入2026財年《國防授權法》討論稿，核心條款包括：

把“半導體制造設備”從CCL 3B類整體移入新設3C類，默認對華出口許可政策由“個案審查”改為“推定拒絕”；

要求盟友在6個月內同步更新管制清單，否則觸發《出口管制改革法》第1758條“次級制裁”；

對設備廠在華已裝機的“存量機臺”建立年終申報制度，未申報即視為“潛在轉移”，可凍結原廠全球服務支持。

若新條款落地，中國本土Fab擴產將被迫轉向國產或二手設備。據測算，2026年中國大陸所需刻蝕+CVD+量測設備市場規模約130億美元，國產替代率需從目前的25%一口氣拉到50%以上，才能抵消歐美日新禁令的沖擊。但核心零部件(射頻電源、精密光學、激光源)仍高度依賴進口，短期“硬脫鉤”可能帶來產能爬坡風險。

從“卡芯片”到“卡設備”，華盛頓的圍堵邏輯正在向供應鏈最上游延伸。對于全球半導體產業而言，這場圍繞“造芯工具箱”的新博弈，不僅關乎市場份額的再分配，更將重塑未來五年的技術路線與產能版圖。

責編：Lefeng.shao