第3次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移目的地已定：中國大陸
自從芯片在上世紀(jì)五、六十年代在美國被發(fā)明出來后,就迅速成為了全球最重要的科技基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),現(xiàn)在可以說所有的科技領(lǐng)域都離不開芯片。
也因?yàn)樾酒绱酥匾?所以過去的這許多年,芯片一直就是大國博弈的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)之一,但美國一直都是芯片強(qiáng)國,地位不曾被動(dòng)搖過。
而在過去的這幾十年間,芯片產(chǎn)業(yè)也進(jìn)行了兩次轉(zhuǎn)移,一次是上世紀(jì)80年代,那時(shí)候芯片產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移,一度日本超過了美國,成為全球最強(qiáng)的芯片強(qiáng)國,產(chǎn)能占到全球50%,份額更是超過60%。
這引起了美國的不滿,于是出手進(jìn)行打壓,廢了日本半導(dǎo)體的“武功”,然后在20世紀(jì)末,進(jìn)行了第二次芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,主要的路徑就是從日本轉(zhuǎn)向韓國、中國臺(tái)灣。
也因?yàn)檫@個(gè)第二次轉(zhuǎn)移,所以三星、臺(tái)積電崛起了,不過這次轉(zhuǎn)移后,美國依然還是芯片霸主,只是在芯片制造方面落后了,從總體份額來看,依然壟斷全球。
而現(xiàn)在,第三次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移已經(jīng)基本確定了,那就是芯片產(chǎn)能,已開始從中國臺(tái)灣、韓國、日本、美國等地,慢慢向中國大陸轉(zhuǎn)移。
標(biāo)志性的事件有兩個(gè),一個(gè)是按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),到2020年底,中國大陸的芯片產(chǎn)能已經(jīng)占到了全球的22．8%左右,超過了中國臺(tái)灣、日本、臺(tái)灣等等,全球第一,而過去的5年,只有中國大陸的芯片產(chǎn)能占比在提升,而其它所有國家和地區(qū)均在下滑。
第二個(gè)標(biāo)志性的事件,則是在成熟工藝方面,按照SEMI的數(shù)據(jù),到2021年底,中國大陸在8寸晶圓上的產(chǎn)能, 將占全球的18%,超過中國臺(tái)灣、日本等地,也是全球第一。
所以很明顯,第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已經(jīng)確定,目的就是中國大陸,這是不用懷疑的事實(shí)了,這也代表著中國芯是真的崛起了。
當(dāng)然,在這件事情背后,我們在看到機(jī)遇的同時(shí),也要看到危機(jī),當(dāng)年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超過美國,美國就進(jìn)行打壓,之后被廢了“武功”。
而今中國芯在崛起,美國也開始進(jìn)行打壓了,所以我們必須吸取日本當(dāng)年的教訓(xùn),那就是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈都要崛起,而不僅僅是產(chǎn)能提升,否則面對打壓,將無力抗拒,而全產(chǎn)業(yè)鏈崛起則代表著EDA軟件、材料、半導(dǎo)體設(shè)備都得跟上來。
