第3次半導體轉移目的地已定：中國大陸

自從芯片在上世紀五、六十年代在美國被發明出來后,就迅速成為了全球最重要的科技基礎產業,現在可以說所有的科技領域都離不開芯片。

也因為芯片如此重要,所以過去的這許多年,芯片一直就是大國博弈的關鍵產業之一,但美國一直都是芯片強國,地位不曾被動搖過。

而在過去的這幾十年間,芯片產業也進行了兩次轉移,一次是上世紀80年代,那時候芯片產業向日本轉移,一度日本超過了美國,成為全球最強的芯片強國,產能占到全球50%,份額更是超過60%。

這引起了美國的不滿,于是出手進行打壓,廢了日本半導體的“武功”,然后在20世紀末,進行了第二次芯片產業轉移,主要的路徑就是從日本轉向韓國、中國臺灣。

也因為這個第二次轉移,所以三星、臺積電崛起了,不過這次轉移后,美國依然還是芯片霸主,只是在芯片制造方面落后了,從總體份額來看,依然壟斷全球。

而現在,第三次半導體轉移已經基本確定了,那就是芯片產能,已開始從中國臺灣、韓國、日本、美國等地,慢慢向中國大陸轉移。

標志性的事件有兩個,一個是按照機構的數據,到2020年底,中國大陸的芯片產能已經占到了全球的22．8%左右,超過了中國臺灣、日本、臺灣等等,全球第一,而過去的5年,只有中國大陸的芯片產能占比在提升,而其它所有國家和地區均在下滑。

第二個標志性的事件,則是在成熟工藝方面,按照SEMI的數據,到2021年底,中國大陸在8寸晶圓上的產能, 將占全球的18%,超過中國臺灣、日本等地,也是全球第一。

所以很明顯,第三次半導體產業轉移已經確定,目的就是中國大陸,這是不用懷疑的事實了,這也代表著中國芯是真的崛起了。

當然,在這件事情背后,我們在看到機遇的同時,也要看到危機,當年日本半導體產業超過美國,美國就進行打壓,之后被廢了“武功”。

而今中國芯在崛起,美國也開始進行打壓了,所以我們必須吸取日本當年的教訓,那就是半導體全產業鏈都要崛起,而不僅僅是產能提升,否則面對打壓,將無力抗拒,而全產業鏈崛起則代表著EDA軟件、材料、半導體設備都得跟上來。