德國芯片產(chǎn)業(yè)遭重?fù)簦赫枷鳒p30億歐元補(bǔ)貼
關(guān)鍵詞： 德國削減半導(dǎo)體補(bǔ)貼 歐盟芯片法案 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭 德國半導(dǎo)體戰(zhàn)略 英飛凌芯片項(xiàng)目
德國政府近日宣布，將大幅削減對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財(cái)政援助，未來幾年內(nèi)計(jì)劃減少30億歐元（約合35億美元）的補(bǔ)貼。這一資金將轉(zhuǎn)用于修復(fù)國內(nèi)的道路和橋梁。
此前，德國前政府計(jì)劃為2025年至2028年的芯片產(chǎn)業(yè)支持撥款150億歐元。
此次資金重新分配對德國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重奪重要地位的努力造成了打擊，同時(shí)也影響了其減少對亞洲供應(yīng)商依賴的戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略此前已遭遇重大挫折，包括英特爾公司取消了在東部城市馬格德堡投資300億歐元建設(shè)工廠的計(jì)劃。
德國經(jīng)濟(jì)部在周四晚些時(shí)候的一份聲明中表示，微電子“仍然是德國主權(quán)至關(guān)重要的關(guān)鍵技術(shù)”，政府正在制定一項(xiàng)長期戰(zhàn)略，以提升該國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的吸引力。聲明指出，芯片項(xiàng)目的資金“仍然可用”，“這些項(xiàng)目也已納入目前正在議會審議的2026年預(yù)算中。”
據(jù)2024年報(bào)道稱，德國已批準(zhǔn)20億歐元的芯片補(bǔ)貼，盡管至今尚未發(fā)放任何資金。經(jīng)濟(jì)部今年3月表示，官員們對申請資金的數(shù)量感到驚訝，申請數(shù)量約為預(yù)期的十幾倍。
德國芯片制造商英飛凌科技公司的發(fā)言人表示，新的削減不會影響已獲得補(bǔ)貼或已申請補(bǔ)貼的英飛凌項(xiàng)目。
歐盟推出了其芯片法案，目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額在2030年提升至20%。然而，這一目標(biāo)看起來越來越難以實(shí)現(xiàn)。據(jù)ZVEI和咨詢公司Strategy&去年12月的一份分析顯示，2024年歐洲的市場份額僅為8.1%，如果沒有進(jìn)一步的投資，預(yù)計(jì)還將下降。
與此同時(shí)，其他國家已撥款數(shù)十億美元以發(fā)展其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國為此預(yù)留了1420億美元，而美國則通過其芯片法案撥款520億美元。（校對/趙月）
