昂瑞微 IPO 靈魂拷問
在半導體國產替代的浪潮中，射頻前端芯片作為通信設備的核心組件，一直是技術攻堅的關鍵領域。北京昂瑞微電子技術股份有限公司（下稱“昂瑞微”），作為國內射頻前端及射頻SoC領域的關鍵參與者，其科創(chuàng)板IPO之路自啟動以來便牽動著行業(yè)神經(jīng)——這家被寄予“國產替代先鋒”厚望的企業(yè)，能否突破技術壁壘與市場競爭的雙重考驗？能否擺脫客戶依賴、實現(xiàn)持續(xù)盈利？近期，昂瑞微針對交易所第二輪審核問詢函的回復正式披露，從產品競爭力、客戶結構到持續(xù)經(jīng)營能力，一系列關鍵信息的曝光，恰好為解答這些“靈魂拷問”提供了核心依據(jù)。今天，我們就從多個維度拆解昂瑞微的IPO邏輯，探尋這家國產芯片企業(yè)能否成功叩開科創(chuàng)板大門，成為真正的“射頻新星”。
一、核心業(yè)務：雙輪驅動，卡位 5G 與物聯(lián)網(wǎng)核心賽道
昂瑞微的業(yè)務布局聚焦兩大核心——射頻前端芯片與射頻SoC芯片，形成“通信終端 + 物聯(lián)網(wǎng)”雙輪驅動的格局，精準卡位高增長賽道。
1. 射頻前端：打破國際壟斷，國產替代進入深水區(qū)
射頻前端是5G手機的“信號中樞”，其中高集成度模組（如 L-PAMiD、L-DiFEM）技術壁壘最高，長期被 Qorvo、Skyworks、Qualcomm 等國際巨頭壟斷。昂瑞微在此領域實現(xiàn)了關鍵突破：
技術突破：2023年率先實現(xiàn)5G Phase 7LE L-PAMiD 模組對主流手機品牌的大規(guī)模量產出貨，成為少數(shù)打破國際壟斷的國產廠商；2024年下半年起，L-DiFEM模組也實現(xiàn)主流品牌量產出貨，2025 年上半年在國產廠商中市場份額排名第二。
產品迭代：下一代 Phase 8L L-PAMiD 模組預計 2025 年下半年量產，已導入某國產品牌客戶，同步推進三星等海外客戶認證，有望進一步擠壓國際廠商市場空間。
市場空間：隨著全球 5G 網(wǎng)絡普及，單機射頻前端價值量持續(xù)提升（5G 手機射頻前端價值量是 4G 的 2-3 倍），疊加國產替代從“中低端” 向 “高端” 滲透，昂瑞微在射頻前端領域的增長具備長期支撐。
2.射頻 SoC：聚焦局域網(wǎng)通信，開拓專業(yè)市場新藍海
不同于部分同行布局多協(xié)議，昂瑞微射頻 SoC 產品聚焦低功耗藍牙與2.4G 私有協(xié)議，深耕局域網(wǎng)無線通信領域，核心邏輯清晰：
技術優(yōu)勢：產品在低功耗、接收靈敏度等關鍵指標上表現(xiàn)突出。以最新低功耗藍牙 SoC 產品 OM6629 為例，即便采用 40nm 國產工藝，其接收靈敏度（-100dBm）、最大發(fā)射功率（+10dBm）等指標仍優(yōu)于采用 22nm 工藝的國際龍頭 Nordic 同類產品。
市場突破：在全球窄帶低功耗局域物聯(lián)網(wǎng)射頻 SoC 市場中，昂瑞微國產廠商排名第二，2024 年市場份額約 2%。客戶覆蓋聯(lián)想、惠普、比亞迪（車載）、三諾醫(yī)療（醫(yī)療健康）等知名品牌，從消費類市場（無線外設、智能家居）向專業(yè)類市場（智慧物流、智能零售、車載出行）滲透趨勢明顯，2024 年專業(yè)類市場收入占比已達 18.63%，預計未來兩年保持 30% 高增長。
二、審核焦點回應：直面客戶依賴與行業(yè)競爭壓力
在科創(chuàng)板審核中，昂瑞微的客戶結構、業(yè)績波動及行業(yè)競爭是監(jiān)管關注的核心，公司在問詢回復中也針對性作出解答，展現(xiàn)出應對風險的清晰思路。
1. 客戶 A 收入下滑：短期波動不改長期合作，多客戶拓展對沖風險
2024 年下半年起，昂瑞微對核心客戶 A 的收入大幅下滑（2025 年 1-6 月同比降 73.54%），主要原因包括客戶 A 調整庫存節(jié)奏、供應鏈引入更多供應商（主流手機品牌通常導入 3-5 家供應商）。對此，公司的應對策略頗具看點：
存量合作深化：與客戶 A 合作品類從 2022 年 24 項增至 2025 年 47 項，在研項目包括全國產三合一衛(wèi)星通信 PA、天線調諧開關等，預計 2025 年底 - 2026 年初量產，合作粘性持續(xù)增強。
新客戶突破：2025 年上半年，對三星、榮耀、小米、vivo 四大品牌客戶直供收入達 2.02 億元，已接近 2024 年全年水平，同比增長 229.22%。其中，三星收入同比激增，2025 年上半年已接近 2024 年全年，L-DiFEM 等產品正推進導入；小米 Phase8 相關產品合作順利，未來增長潛力顯著。
行業(yè)對比：經(jīng)市場調研，同行業(yè)公司對客戶 A 的銷售也大概率下滑，并非昂瑞微個例，側面印證行業(yè)性調整特征。
2. 行業(yè)競爭加劇：差異化優(yōu)勢構筑壁壘，毛利率穩(wěn)步提升
射頻領域國內外競爭激烈，昂瑞微通過 “技術 + 供應鏈 + 客戶” 三重差異化優(yōu)勢破局：
技術壁壘：在射頻前端領域，是少數(shù)實現(xiàn)發(fā)射端（L-PAMiD）與接收端（L-DiFEM）高難度模組量產的國產廠商；射頻 SoC 領域，率先采用供應商 A 的40nm ULP 國產工藝平臺，在智能電網(wǎng)、車載等國產化需求高的領域具備定價權。
供應鏈優(yōu)勢：深度推動供應鏈國產化，是多家國產晶圓廠（供應商 A、立昂微）、封測廠（長電科技、甬矽電子）的首批射頻類產品驗證客戶，2025 年上半年綜合毛利率提升至 22.62%，較 2022 年（17.06%）持續(xù)改善。
客戶結構優(yōu)化：品牌客戶收入占比從 2022 年的 24.74% 提升至 2025 年上半年的 36.84%，高毛利品牌客戶占比提升有效對沖 ODM 市場價格競爭壓力。
三、持續(xù)經(jīng)營能力：盈利預期明確，抗風險能力逐步增強
對于科創(chuàng)板企業(yè)而言，持續(xù)經(jīng)營能力與成長性是核心關注點。從問詢回復披露的信息來看，昂瑞微的長期增長邏輯清晰，短期風險可控。
1. 業(yè)績預測：2027 年有望盈虧平衡，增長驅動明確
公司預計 2025-2027 年營業(yè)收入保持增長，中性假設下 2025 年射頻 SoC 收入達 4.14 億元（2024 年 2.95 億元），2027 年綜合毛利率提升至 23% 以上，期間費用率控制在 20% 左右，有望實現(xiàn)盈虧平衡。增長驅動主要來自：
射頻前端：5G 高集成度模組（L-PAMiD、L-DiFEM）在三星、小米等品牌放量，海外市場收入占比提升至 10%；
射頻 SoC：專業(yè)類市場（智慧物流、車載）收入占比提升至 30% 以上，出海至日韓、歐美高端市場；
新業(yè)務：電源管理芯片、電量計芯片已導入客戶 A 高端 TWS 耳機、榮耀平板，成為新增長點。
2. 營運資金與研發(fā)：資金儲備充足，技術投入不松懈
截至 2025 年 6 月 30 日，昂瑞微賬面貨幣資金及交易性金融資產近 5.85 億元，未使用銀行借款額度 9.23 億元，足以覆蓋未來三年營運資金需求（預計需追加 2 億元）。研發(fā)方面，2024 年研發(fā)費用 3.14 億元，雖研發(fā)費用率（14.94%）低于同行均值，但研發(fā)人員平均薪酬（71.26 萬元 / 人）高于同行，研發(fā)效能突出，累計承擔 6 項國家級重大科研項目，技術積累深厚。
四、IPO 展望：國產射頻賽道的 “潛力股”，風險與機遇并存
昂瑞微的科創(chuàng)板 IPO 之路，既是國產射頻芯片企業(yè)突破技術封鎖的縮影，也面臨行業(yè)競爭、客戶拓展不及預期等挑戰(zhàn)。綜合來看，公司的核心投資價值在于：
國產替代紅利：5G 射頻前端高端模組國產替代空間仍大（當前國產廠商份額不足 10%），昂瑞微作為先發(fā)者有望持續(xù)受益；
賽道協(xié)同優(yōu)勢：射頻前端與射頻 SoC 業(yè)務共享 IP、供應鏈，形成協(xié)同效應，較單一業(yè)務廠商抗風險能力更強；
客戶結構優(yōu)化：從依賴單一客戶向多品牌、多領域擴散，長期增長確定性增強。
但需注意，行業(yè)價格競爭可能導致產品毛利率波動，射頻 SoC 領域國際廠商仍占據(jù)主導地位，公司需持續(xù)加大研發(fā)投入以維持技術優(yōu)勢。若后續(xù)能順利登陸科創(chuàng)板，借助資本市場力量擴大產能、深化研發(fā)，昂瑞微有望成為國產射頻領域的重要力量。
對于投資者而言，昂瑞微的IPO進程早已超越單一企業(yè)的上市范疇，其背后是對國產射頻芯片產業(yè)“能否突破國際壟斷”、“能否實現(xiàn)持續(xù)造血”、“能否抵御行業(yè)周期波動”等一系列靈魂拷問的作答。若昂瑞微能順利登陸科創(chuàng)板，不僅是企業(yè)發(fā)展的里程碑，更將為國產射頻賽道交出一份“破局答卷”。
