三星電子發布HBM4E研發規劃，目標帶寬高達3.25TB/s

三星正致力于在HBM產品技術上實現進一步突破。

據報道，三星電子在2025年美國圣荷西開放運算計劃全球峰會上正式披露了第七代高帶寬存儲器（HBM4E）的研發規劃，目標帶寬設定為超過每秒3TB。

三星計劃將HBM4E的每個針腳傳輸速度提升至13Gbps以上，依托2048個數據傳輸針腳的配置，該產品最終可實現每秒3.25TB的帶寬表現，這一性能是第五代HBM3E傳輸性能的2.5倍。在能效方面，HBM4E同樣表現出色，相比HBM3E每位元3.9pJ的能耗水平，HBM4E的能源效率將提升兩倍以上。

三星預計將在2027年實現該產品的量產。

早在2025年1月的美國舊金山ISSCC上，三星就首次公開了HBM4E計劃，當時已將目標帶寬從原定規劃提升25%，達到每針腳10Gbps、每秒2.5TB。但HBM4的最大買家英偉達提高了對帶寬的高要求。

根據JEDEC規格，HBM4的標準帶寬為每針腳8Gbps、總帶寬2TB/s，但英偉達對供應鏈提出了每針腳10Gbps以上的更高要求，促使三大存儲器廠商加速技術升級，包括三星將HBM4針腳速度提高至11Gbps。

業界普遍預期，下一代HBM4E的帶寬將較原計劃再度上調。三星此次的發表不僅印證了這一推測，也成為三大存儲器廠中首家提出“每秒超過3TB”帶寬目標的企業。