盈新發展擬收購長興半導體81.8%股權 布局半導體封裝測試領域

10月21日，盈新發展發布公告稱，公司與廣東長興信息管理咨詢有限公司及自然人張治強正式簽署《股權收購意向協議》，計劃以現金支付方式收購其持有的廣東長興半導體科技有限公司81.8091%股權。此次交易完成后，盈新發展預計將實現對長興半導體的控股。

據披露，長興半導體成立于2012年，是一家專注于存儲器芯片封裝測試和存儲模組制造的高新技術企業。公司在半導體集成電路領域積累了深厚的技術實力，構建了研發、封裝、測試一體化的經營模式。

在技術能力方面，長興半導體擁有晶圓測試和修復技術，具備8層疊Die封裝工藝以及BGA、SiP、CSP等先進封裝技術。同時，公司具備消費級NAND FLASH模組和DRAM內存模組的量產能力。知識產權方面，公司共擁有76項有效專利授權，其中包括22項發明授權和54項實用新型專利。

長興半導體在業內獲得了多項資質認定，不僅是國家級高新技術企業，還被評為國家級專精特新“小巨人”企業，同時是廣東省大容量閃存芯片封裝及測試工程技術研究中心的依托單位。

盈新發展表示，本次收購符合公司“文旅+科技”的戰略發展需求，是公司傳統業務升級與新興產業布局的重要結合。通過收購長興半導體，公司將借助其在半導體封裝測試領域的技術積累和市場地位，增強公司的綜合實力和整體競爭力。

此次交易將為盈新發展在高科技領域的進一步拓展奠定堅實基礎，有助于提升公司的核心競爭力，實現可持續發展。在數字經濟快速發展的背景下，半導體產業作為信息技術產業的核心，具有廣闊的發展前景。

公司同時提示，本次簽署的協議為意向協議，后續仍需履行盡職調查、審計、評估等一系列程序，交易的具體條款和細節將以雙方最終簽署的正式協議為準。目前，本次交易對公司本年度財務狀況和經營成果的影響尚無法準確預計。