SK海力士明年全系列存儲(chǔ)芯片售罄

韓國(guó)SK海力士公司在2025年10月29日發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)中宣布，由于面向AI的存儲(chǔ)器需求劇增，已經(jīng)確保DRAM和NAND閃存所有產(chǎn)品截至明年的客戶(hù)需求。這一市場(chǎng)現(xiàn)象顯示人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在全面拉動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求。 

該公司第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比激增62%，達(dá)到11.38萬(wàn)億韓元（約80億美元），銷(xiāo)售額攀升至24.45萬(wàn)億韓元，均創(chuàng)歷史新高。 

作為英偉達(dá)高帶寬存儲(chǔ)芯片的主要供應(yīng)商，SK海力士憑借在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，正成為AI算力競(jìng)賽中的關(guān)鍵受益者。 

業(yè)績(jī)破紀(jì)錄，HBM成為增長(zhǎng)核心引擎 

SK海力士交出了一份亮眼的季度成績(jī)單。第三季度，公司營(yíng)收達(dá)24.45萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)39%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破10萬(wàn)億韓元大關(guān)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率高達(dá)47%。 

更引人注目的是其凈利潤(rùn)表現(xiàn)——12.6萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)率高達(dá)52%。

這一利潤(rùn)率在重資產(chǎn)的半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)突出。 

推動(dòng)這一增長(zhǎng)的核心動(dòng)力是HBM業(yè)務(wù)。12層堆疊的HBM3E和服務(wù)器DDR5等高附加值產(chǎn)品成為業(yè)績(jī)的主要貢獻(xiàn)者。

SK 海力士表示：“隨著客戶(hù)擴(kuò)大 AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資，存儲(chǔ)器整體需求劇增。12 層 HBM3E 和面向服務(wù)器的 DDR5 等高附加值產(chǎn)品群的銷(xiāo)售增加，由此再次刷新了上季度創(chuàng)下的歷史新高。”

SK 海力士還表示：“隨著 AI 服務(wù)器需求增長(zhǎng)，高于 128GB 的高容量 DDR5 出貨量環(huán)比增加了一倍以上，在 NAND 閃存領(lǐng)域，面向 AI 服務(wù)器的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（eSSD，enterprise SSD）出現(xiàn)溢價(jià)，其出貨比重增加。”

該公司的財(cái)務(wù)狀況顯著改善。截至第三季度末，其現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物達(dá)到27.9萬(wàn)億韓元，實(shí)現(xiàn)3.8萬(wàn)億韓元的凈現(xiàn)金狀態(tài)，為擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)提供了資金支持。 

產(chǎn)能搶購(gòu)潮，2026年訂單全部售罄 

“鑒于客戶(hù)需求強(qiáng)勁，我們明年不僅HBM，包括DRAM、NAND產(chǎn)能均已售罄。” SK海力士財(cái)務(wù)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)金祐賢在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示。甚至有客戶(hù)提前購(gòu)買(mǎi)了2026年的傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片。 

SK海力士已“鎖定2026年全部DRAM和NAND客戶(hù)需求”，意味著即使公司計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，仍無(wú)法滿足市場(chǎng)的旺盛需求。 

在DDR5存儲(chǔ)方面，某些產(chǎn)品現(xiàn)在甚至直接從生產(chǎn)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售給客戶(hù)，庫(kù)存極低。服務(wù)器存儲(chǔ)需求尤為強(qiáng)勁，128GB及以上大容量模塊銷(xiāo)量環(huán)比增加了兩倍以上。 

SK海力士已開(kāi)始設(shè)備安裝，并計(jì)劃加快新產(chǎn)能擴(kuò)張速度。公司宣布2026年資本開(kāi)支將高于2025年水平，通過(guò)M15X項(xiàng)目擴(kuò)大產(chǎn)能。 

HBM技術(shù)領(lǐng)先，第四季度將出貨HBM4 

SK海力士的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于HBM芯片的領(lǐng)先地位。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該公司占據(jù)全球HBM市場(chǎng)64%的份額，穩(wěn)居行業(yè)第一。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)是維持其市場(chǎng)地位的關(guān)鍵。公司計(jì)劃在本季度開(kāi)始供應(yīng)下一代HBM4芯片，并于2026年進(jìn)行全面銷(xiāo)售。SK海力士表示已完成與主要客戶(hù)關(guān)于2026年HBM供應(yīng)的全部談判。 

HBM4采用了與HBM3E相同的DRAM平臺(tái)，這意味著SK海力士能夠靈活地調(diào)整兩者的生產(chǎn)比例，以更好地滿足市場(chǎng)需求。 

除了HBM之外，SK海力士還在積極開(kāi)發(fā)其他適用于AI的存儲(chǔ)芯片，如SOCAMM、LPCAMM2、UFS5.0以及Compute Express Link（CXL）等技術(shù)，旨在打造全面的人工智能存儲(chǔ)器解決方案。 

AI需求結(jié)構(gòu)性變化，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)新模式 

當(dāng)前存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的火爆并非周期性的波動(dòng)，而是AI帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性變化。SK海力士財(cái)務(wù)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)金祐賢表示：“隨著AI技術(shù)革新，存儲(chǔ)器市場(chǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)樾履Ｊ剑枨箝_(kāi)始擴(kuò)散到所有產(chǎn)品領(lǐng)域。”

SK海力士與三星電子共同與OpenAI簽署了一項(xiàng)初步協(xié)議，將為其Stargate數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目供應(yīng)半導(dǎo)體。據(jù)估計(jì)，該項(xiàng)目對(duì)HBM的需求將是目前行業(yè)產(chǎn)能的兩倍以上。 

現(xiàn)代汽車(chē)證券分析師Greg Roh指出：“除超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商及推進(jìn)自主主權(quán)AI建設(shè)的國(guó)家需求外，OpenAI‘星門(mén)’等大型項(xiàng)目的推進(jìn)將進(jìn)一步加速HBM需求，這種旺盛需求很可能持續(xù)至明年。” 

AI訓(xùn)練和推理對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求正在增長(zhǎng)。隨著AI市場(chǎng)從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，AI服務(wù)器的計(jì)算負(fù)載正在向通用服務(wù)器和邊緣設(shè)備分散，這推動(dòng)了對(duì)包括高性能DDR5和eSSD在內(nèi)的整個(gè)內(nèi)存產(chǎn)品組合的需求。 

競(jìng)爭(zhēng)格局與未來(lái)展望 

盡管SK海力士目前占據(jù)主導(dǎo)地位，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)正在加劇。三星和美光正在HBM領(lǐng)域加速追趕。三星電子上月通過(guò)了英偉達(dá)針對(duì)先進(jìn)HBM產(chǎn)品的資格測(cè)試，而美光已開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)部分HBM產(chǎn)品。 

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，SK海力士計(jì)劃通過(guò)差異化技術(shù)路線鞏固AI內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司計(jì)劃加速向已穩(wěn)定量產(chǎn)的最先進(jìn)第六代10納米級(jí)（1c）工藝過(guò)渡，并擴(kuò)大基于321層NAND閃存的產(chǎn)品供應(yīng)。 

行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，HBM供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)將持續(xù)至2027年。這波由AI帶動(dòng)的高性能存儲(chǔ)芯片需求，正在重塑整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的格局。 

SK海力士計(jì)劃明年擴(kuò)大產(chǎn)能，并加快技術(shù)遷移以滿足市場(chǎng)需求。然而，面對(duì)需要消耗當(dāng)前行業(yè)兩倍以上HBM產(chǎn)能的超大型項(xiàng)目，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的供需關(guān)系可能長(zhǎng)期處于緊張狀態(tài)。 

責(zé)編：Amy.wu