美國初創(chuàng)公司Substrate宣布光刻新技術，挑戰(zhàn)ASML與臺積電

近日，美國半導體初創(chuàng)企業(yè)Substrate宣布成功開發(fā)出一種新型芯片制造設備，該技術聲稱可媲美荷蘭阿斯麥（ASML）最先進的極紫外光（EUV）光刻系統(tǒng)。與此同時，這家公司還放出豪言，計劃在美國建立代工廠，直接與臺積電競爭AI芯片生產。

 Substrate此次一舉獲得1億美元種子輪融資，估值已超過10億美元，成為新晉獨角獸企業(yè)。其投資者陣容強大，包括彼得·蒂爾的Founders Fund、General Catalyst以及美國中央情報局支持的非營利機構In-Q-Tel等。 

Substrate聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官詹姆斯·普勞德（James Proud）表示，該公司通過粒子加速器產生的高亮度X射線光源，成功在300mm晶圓上實現(xiàn)了12納米特征尺寸的圖案化，分辨率與ASML最新EUV設備相當，且具備進一步擴展至2納米工藝節(jié)點的能力。這一技術路線摒棄了傳統(tǒng)光刻中復雜的多重曝光工藝，有望將芯片制造成本降低一個數(shù)量級。 

Substrate具有12nm臨界尺寸和13nm尖端間距的隨機邏輯接觸陣列，具有高圖案保真度

路透社報導，詹姆斯·普勞德（James Proud）受訪時表示，這款工具是其計劃的第一步。 Substrate的目標是在美國建立一家晶圓代工廠，能與臺積電競爭生產最先進的人工智能（AI）芯片。

Substrate聲稱，他們已研發(fā)出一種使用X光的曝光技術，在解析度上能與ASML最先進、每臺造價超過4億美元的曝光機匹敵。路透社無法獨立核實這項技術的真實性。

“我們的目標是打造一種全新的垂直整合代工模式，在美國本土以更低的成本生產尖端芯片，重塑全球半導體供應鏈格局。”Proud在接受采訪時表示。Substrate團隊由來自臺積電、IBM、谷歌及美國國家實驗室的工程師組成，其技術路線圖顯示，公司計劃于2028年啟動晶圓廠網絡建設，初期投資規(guī)模將控制在“數(shù)十億美元”級別——遠低于當前動輒200億美元的先進晶圓廠投入。

這一消息引發(fā)行業(yè)震動。目前，ASML憑借EUV光刻機壟斷了先進制程芯片制造的核心環(huán)節(jié)，其設備是臺積電、三星等代工巨頭維持技術領先的關鍵。而Substrate的X射線光刻方案若能實現(xiàn)商業(yè)化，或將打破ASML的技術壁壘，并動搖臺積電在AI芯片代工領域的主導地位。 

然而，業(yè)內對Substrate的挑戰(zhàn)仍存疑慮。伯恩斯坦分析師戴維·戴（David Dai）指出，X射線光刻技術曾被ASML等企業(yè)嘗試過但未獲成功，Substrate需解決良率、穩(wěn)定性和生態(tài)適配等多重難題。此外，盡管Substrate已獲得包括彼得·泰爾旗下Founders Fund在內的1億美元種子輪融資，估值超10億美元，但其設備尚未通過主流晶圓廠驗證，客戶基礎和供應鏈配套仍顯薄弱。 

隨著人工智能、高性能計算對先進芯片的需求激增，Substrate的挑戰(zhàn)無疑為半導體行業(yè)注入新變量。這場由初創(chuàng)企業(yè)發(fā)起的“光刻革命”，或將重新定義全球芯片制造的未來版圖。

責編：Amy.wu