通富微電：CPO相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測試

（文/羅葉馨梅）11月3日，通富微電（002156.SZ）在投資者互動平臺回復稱，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測試，后續(xù)情況將根據(jù)客戶及市場需求進行評估與推進。

公司表示，CPO（Co-Packaged Optics，光電合封）作為高速光互連技術(shù)的重要方向，通過將光模塊與交換芯片進行封裝級集成，可顯著提升帶寬密度并降低功耗。通富微電在該領域的研發(fā)突破，標志著公司在高性能計算與數(shù)據(jù)中心應用領域的封裝技術(shù)能力進一步提升。

近年來，隨著AI服務器與云計算產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，CPO技術(shù)被視為下一代高速互連的關(guān)鍵方案。行業(yè)機構(gòu)預測，2025年后全球CPO市場將進入規(guī)模化放量階段，主要應用于超算中心、AI訓練集群及高速通信設備。通富微電作為國內(nèi)領先的封測企業(yè)，已在系統(tǒng)級封裝（SiP）、扇出型封裝（FOWLP）等高端封裝技術(shù)方面形成優(yōu)勢，此次研發(fā)成果有望進一步豐富其產(chǎn)品矩陣。

業(yè)內(nèi)人士認為，通富微電的技術(shù)進展不僅體現(xiàn)出公司在前沿封裝技術(shù)領域的研發(fā)實力，也反映出國內(nèi)封測企業(yè)在光電集成方向的持續(xù)突破。未來，隨著市場需求擴大與客戶驗證推進，公司有望加速CPO產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化落地，推動封測業(yè)務結(jié)構(gòu)升級。（校對/秋賢）